先进封装Chiplet概念股有哪些？先进封装Chiplet板块最新龙头股及上市公司消息-2025-03-07

日期：2025-03-07 08:29:23 来源：互联网

　　先进封装Chiplet概念股有哪些？先进封装Chiplet概念股定义：先进封装Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先进封装Chiplet概念股有哪些？先进封装Chiplet板块最新龙头股及上市公司消息，本文详细分析。

先进封装Chiplet概念股龙头一览表：

1、大港股份002077：主营业务：房地产业务、物流及化工服务、高科技及节能环保业务、集成电路测试服务。概念解析：控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的 TSV、micro-bumping（微凸点）和 RDL 等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升，正处于满产状态，生产订单供不应求。2024年三季报告：总资产：42.66亿元，净资产：33.09亿元，营业收入：2.4亿元，收入同比：-28.53%，营业利润：0.5亿元，净利润：0.4亿元，利润同比：-65.55%，每股收益：0.07，每股净资产：5.7，净益率：1.2%，净利润率：17.01%，财务更新日期：20241126。

2、山河智能002097：主营业务：桩工机械、小型工程机械、凿岩机械等三大类具有自主知识产权的工程机械产品。概念解析：公司利用SiP和SMT已开发高密度大功率模块化产品；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于SiP产品的芯片倒装技术。 2024年三季报告：总资产：213.19亿元，净资产：45.76亿元，营业收入：51.65亿元，收入同比：-1.85%，营业利润：0.19亿元，净利润：0.35亿元，利润同比：-25.59%，每股收益：0.03，每股净资产：4.26，净益率：0.76%，净利润率：0.21%，财务更新日期：20241205。

3、通富微电002156：主营业务：集成电路的封装和测试。概念解析：2022年8月1日回复称公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。2024年三季报告：总资产：380.72亿元，净资产：144.67亿元，营业收入：170.81亿元，收入同比：7.38%，营业利润：7.43亿元，净利润：5.53亿元，利润同比：967.83%，每股收益：0.36，每股净资产：9.53，净益率：3.82%，净利润率：3.66%，财务更新日期：20241030。

4、正业科技300410：主营业务：PCB精密加工检测自动化设备及辅助材料、液晶模组自动化组装及检测设备等系列产品的研发、生产和销售。概念解析：公司互动平台称具备chiplet概念芯片封装检测的能力。 2024年三季报告：总资产：20.62亿元，净资产：3.25亿元，营业收入：5.11亿元，收入同比：-22.22%，营业利润：-1.16亿元，净利润：-1.14亿元，利润同比：-60.35%，每股收益：-0.31，每股净资产：0.89，净益率：-35.09%，净利润率：-26.87%，财务更新日期：20241211。

5、赛微电子300456：主营业务：惯性导航系统、卫星导航产品的研发、生产与销售,MEMS产品工艺开发及代工生产。概念解析：公司是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司，TSV（硅通孔）技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台，已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利，相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台，可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。 2024年三季报告：总资产：72.19亿元，净资产：50.28亿元，营业收入：8.25亿元，收入同比：-9.26%，营业利润：-1.72亿元，净利润：-1.18亿元，利润同比：-1060.89%，每股收益：-0.16，每股净资产：6.87，净益率：-2.34%，净利润率：-21.43%，财务更新日期：20241029。

6、富满微300671：主营业务：从事高性能模拟及数�；旌霞傻缏返纳杓蒲蟹ⅰ⒎庾�、测试和销售。概念解析：公司互动中提到，公司的封装是先进封装，主要立足于射频前端及系统集成，包括多模多频集成封装，异质芯片集成封装，模数混合集成封装等。2024年三季报告：总资产：26.06亿元，净资产：17.64亿元，营业收入：4.96亿元，收入同比：-5.12%，营业利润：-0.58亿元，净利润：-0.65亿元，利润同比：51.82%，每股收益：-0.3，每股净资产：8.1，净益率：-3.67%，净利润率：-13.07%，财务更新日期：20241030。

7、易天股份300812：主营业务：平板显示模组设备的研发、生产和销售。概念解析：公司控股子公司深圳市微组半导体科技有限公司部分产品为半导体相关设备，如微组部分设备用于WLP级、SIP级封装等，半导体元器件有微组装设备、封装测试等设备。2024年三季报告：总资产：14.51亿元，净资产：8.7亿元，营业收入：3.41亿元，收入同比：-25.17%，营业利润：-0.26亿元，净利润：-0.14亿元，利润同比：-147.11%，每股收益：-0.1，每股净资产：6.21，净益率：-1.6%，净利润率：-4.51%，财务更新日期：20241026。

8、华正新材603186：主营业务：覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的设计、研发、生产及销售。概念解析：浙江华正新材料股份有限公司根据公司战略规划，为进一步布局 IC 封装载板电子材料，丰富公司产品系列，提升技术能力，公司拟与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司，开展 CBF 积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如 FC-BGA 高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。2024年三季报告：总资产：63.53亿元，净资产：15.46亿元，营业收入：28.24亿元，收入同比：13.08%，营业利润：-0.22亿元，净利润：-0.07亿元，利润同比：78.23%，每股收益：-0.05，每股净资产：10.53，净益率：-0.43%，净利润率：-0.19%，财务更新日期：20241026。

9、朗迪集团603726：主营业务：公司主营空调风叶、风机(包括机壳、风叶和出风口)的研发和生产,通过自主研发、与下游厂商合作开发生产空调及其他通风系统中的各类风叶、风机,是专业的空调风叶、风机设计制造企业。概念解析：根据2019年年报披露，公司通过收购股权及增资方式持有甬矽（宁波）电子股份有限公司9.94%股权，投资总额为11,260万元。甬矽电子成立于2017年11月，主要从事集成电路高端封装与测试业务。公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，专注于中高端先进封装和测试业务，公司全部产品均为中高端先进封装形式，包括FC类产品、SiP类产品、BGA类产品等，属于国家重点支持的领域之一。甬矽电子的封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别。2024年三季报告：总资产：23.91亿元，净资产：12.51亿元，营业收入：14.29亿元，收入同比：11.43%，营业利润：1.58亿元，净利润：1.33亿元，利润同比：52.56%，每股收益：0.72，每股净资产：6.74，净益率：10.62%，净利润率：9.24%，财务更新日期：20241030。

10、寒武纪-U688256：主营业务：各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售。概念解析：公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。2024年三季报告：总资产：60.95亿元，净资产：51.38亿元，营业收入：1.85亿元，收入同比：27.09%，营业利润：-7.28亿元，净利润：-7.24亿元，利润同比：10.31%，每股收益：-1.74，每股净资产：12.31，净益率：-14.1%，净利润率：-393.12%，财务更新日期：20241031。

先进封装Chiplet概念股龙头上市公司名单

名称	今收	涨幅	市盈	换手率%
大港股份	15.38	0.33	168.67	4.66
山河智能	8.84	1.49	204.62	9.11
通富微电	29.37	1.7	60.5	3.55
正业科技	5.86	3.17	--	3.82
赛微电子	19	0.05	--	4.04
富满微	37.15	0.05	--	4.11
易天股份	21.39	2.99	--	5.58
华正新材	27.07	-1.74	--	5.97
朗迪集团	16.78	-0.42	17.57	2.38
寒武纪-U	775	8.94	--	2.45