2024年先進封裝Chiplet概念股有哪些會漲，先進封裝Chiplet概念股定義：先進封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內部互聯技術將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統芯片（Soc芯片），從而實現一種新形式的IP復用。在科研界和產業界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產業繼續發展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，2024年先進封裝Chiplet概念股有哪些會漲，本文詳細分析。

先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、山河智能002097：公司利用SiP和SMT已開發高密度大功率模塊化產品；同時面向高性能高密度低功耗的產品開發基于SiP產品的芯片倒裝技術。 經營范圍：許可項目:特種設備設計;特種設備制造;通用航空服務;民用航空器零部件設計和生產;道路機動車輛生產;道路貨物運輸(不含危險貨物)。(依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動,具體經營項目以相關部門批準文件或許可證件為準)一般項目:機械設備研發;機械設備銷售;機械設備租賃;特種設備銷售;專用設備制造(不含許可類專業設備制造);智能機器人的研發;智能機器人銷售;智能無人飛行器制造;智能無人飛行器銷售;建筑工程用機械制造;建筑工程用機械銷售;農業機械制造;農業機械銷售;林業機械服務;礦山機械制造;礦山機械銷售;物料搬運裝備制造;物料搬運裝備銷售;液壓動力機械及元件制造;液壓動力機械及元件銷售;機械零件、零部件加工;人工智能應用軟件開發;計算機軟硬件及輔助設備零售;技術服務、技術開發、技術咨詢、技術交流、技術轉讓、技術推廣;金屬制品銷售;風動和電動工具制造;金屬結構制造;工業自動控制系統裝置制造;氣體壓縮機械制造;5G通信技術服務;汽車零配件零售;石油鉆采專用設備制造;石油鉆采專用設備銷售;光學儀器制造;光學儀器銷售;光電子器件制造;光電子器件銷售;儀器儀表制造;儀器儀表銷售;金屬切割及焊接設備制造;金屬切割及焊接設備銷售;冶金專用設備制造;礦物洗選加工;專用設備修理;機動車修理和維護;技術進出口;貨物進出口。(除依法須經批準的項目外,憑營業執照依法自主開展經營活動)

2、通富微電002156：2022年8月1日回復稱公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲備。公司亮點：國內規模最大、產品品種最多的集成電路封裝測試企業之一。

3、經緯輝開300120：公司8月3日公告顯示，公司主要從事封裝測試業務。本次募投產品使用的封裝工藝是目前射頻前端模組封裝市場主流的系統級封裝（SiP）方式， 系統級封裝（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的電子元器件等混合搭載于同一封裝體內，形成具有一定功能的單個標準封裝件。2023年度報告：每股收益：-0.54元，營業收入：343374.97萬元，營業收入同比：27.18%，凈利潤：-28930.20萬元，凈利潤同比：-886.80%，每股凈資產：0.00元，凈資產收益率：-10.43%，每股現金流量：0.00元，毛利率:11.60%，分配方案：不分配，批露日期：2024-04-23。

4、江波龍301308：公司具有領先的SiP集成封裝設計能力。公司持續提升SiP封裝設計能力，創新SiP封裝方案，實現存儲產品的小型化、模塊化和多功能化。主營業務：半導體存儲產品的研發、設計與銷售。

5、生益科技600183：公司大約在15年前就做了封裝基板技術布局，對標該領域內的國際標桿企業，覆蓋了不同材料技術路線，并和終端進行專屬基板材料開發應用。不同封裝形式對材料的要求也不同，我們已在Wire Bond類封裝基板產品大批量應用，主要應用于傳感器、卡類、射頻、攝像頭、指紋識別、存儲類等產品領域，并在部分FC-BGA類產品開始批量商業應用。同時已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封裝為代表的 AP、CPU、GPU、AI類產品進行開發和應用。2024年第一季度報告：總資產：250.12億元，凈資產：143.91億元，營業收入：44.23億元，收入同比：17.77%，營業利潤：4.55億元，凈利潤：3.92億元，利潤同比：58.25%，每股收益：0.17，每股凈資產：6.1，凈益率：2.72%，凈利潤率：9.13%，財務更新日期：20240427。

6、晶方科技603005：晶方科技董秘2022年7月27日在上證e互動上表示:Chiplet技術目前是行業發展的趨勢之一，是多種復雜先進封裝技術和標準的綜合，并非單一技術。其中晶圓級TSV技術是此技術路徑的一個重要部分。晶方科技也在研究該技術路徑的走向，并與合作伙伴共同尋找合適的產品應用。經營范圍：本公司系由晶方半導體科技(蘇州)有限公司依法整體變更設立的外商投資股份有限公司。截至2010年4月30日經審計凈資產人民幣345,130,259.15元為基數,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共計股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元計入資本公積。2010年6月2日,蘇州工業園區管理委員會出具了<關于同意晶方半導體科技(蘇州)有限公司變更為外商投資股份有限公司的批復>(蘇園管復部委資審[2010]107號)批準晶方有限整體變更為股份公司。2010年6月7日,本公司取得江蘇省人民政府頒發的<中華人民共和國外商投資企業批準證書>(商外資蘇府資字[2010]59180號)。2010年7月6日,本公司取得江蘇省工商行政管理局核發的<企業法人營業執照>,注冊號320594400012281。

7、華正新材603186：浙江華正新材料股份有限公司根據公司戰略規劃，為進一步布局 IC 封裝載板電子材料，豐富公司產品系列，提升技術能力，公司擬與深圳先進電子材料國際創新研究院共同出資設立合資公司，開展 CBF 積層絕緣膜（可應用于先進封裝領域諸如 FC-BGA 高密度封裝基板、芯片再布線介質層、芯片塑封、芯片粘結、芯片凸點底部填充等重要應用場景的關鍵封裝材料）項目相關產品的研發和銷售。2024年三季報告：總資產：63.53億元，凈資產：15.46億元，營業收入：28.24億元，收入同比：13.08%，營業利潤：-0.22億元，凈利潤：-0.07億元，利潤同比：78.23%，每股收益：-0.05，每股凈資產：10.53，凈益率：-0.43%，凈利潤率：-0.19%，財務更新日期：20241026。

8、寒武紀-U688256：公司2021年11月推出的思元370是訓推一體人工智能芯片，不直接對標友商最新推出的旗艦芯片產品。思元370是寒武紀首款采用chiplet（芯粒）技術的AI芯片，采用7nm制程工藝，最大算力高達256TOPS(INT8)，是寒武紀第二代產品思元270算力的2倍。主營業務：各類云服務器、邊緣計算設備、終端設備中人工智能核心芯片的研發、設計和銷售。

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