2024年先进封装Chiplet概念股有哪些会涨，先进封装Chiplet概念股定义：先进封装Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，2024年先进封装Chiplet概念股有哪些会涨，本文详细分析。

先进封装Chiplet概念股龙头一览表：

1、山河智能002097：公司利用SiP和SMT已开发高密度大功率模块化产品；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于SiP产品的芯片倒装技术。 经营范围：许可项目:特种设备设计;特种设备制造;通用航空服务;民用航空器零部件设计和生产;道路机动车辆生产;道路货物运输(不含危险货物)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)一般项目:机械设备研发;机械设备销售;机械设备租赁;特种设备销售;专用设备制造(不含许可类专业设备制造);智能机器人的研发;智能机器人销售;智能无人飞行器制造;智能无人飞行器销售;建筑工程用机械制造;建筑工程用机械销售;农业机械制造;农业机械销售;林业机械服务;矿山机械制造;矿山机械销售;物料搬运装备制造;物料搬运装备销售;液压动力机械及元件制造;液压动力机械及元件销售;机械零件、零部件加工;人工智能应用软件开发;计算机软硬件及辅助设备零售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;金属制品销售;风动和电动工具制造;金属结构制造;工业自动控制系统装置制造;气体压缩机械制造;5G通信技术服务;汽车零配件零售;石油钻采专用设备制造;石油钻采专用设备销售;光学仪器制造;光学仪器销售;光电子器件制造;光电子器件销售;仪器仪表制造;仪器仪表销售;金属切割及焊接设备制造;金属切割及焊接设备销售;冶金专用设备制造;矿物洗选加工;专用设备修理;机动车修理和维护;技术进出口;货物进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

2、通富微电002156：2022年8月1日回复称公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。公司亮点：国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。

3、经纬辉开300120：公司8月3日公告显示，公司主要从事封装测试业务。本次募投产品使用的封装工艺是目前射频前端模组封装市场主流的系统级封装（SiP）方式， 系统级封装（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的电子元器件等混合搭载于同一封装体内，形成具有一定功能的单个标准封装件。2023年度报告：每股收益：-0.54元，营业收入：343374.97万元，营业收入同比：27.18%，净利润：-28930.20万元，净利润同比：-886.80%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：-10.43%，每股现金流量：0.00元，毛利率:11.60%，分配方案：不分配，批露日期：2024-04-23。

4、江波龙301308：公司具有领先的SiP集成封装设计能力。公司持续提升SiP封装设计能力，创新SiP封装方案，实现存储产品的小型化、模块化和多功能化。主营业务：半导体存储产品的研发、设计与销售。

5、生益科技600183：公司大约在15年前就做了封装基板技术布局，对标该领域内的国际标杆企业，覆盖了不同材料技术路线，并和终端进行专属基板材料开发应用。不同封装形式对材料的要求也不同，我们已在Wire Bond类封装基板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域，并在部分FC-BGA类产品开始批量商业应用。同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的 AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。2024年第一季度报告：总资产：250.12亿元，净资产：143.91亿元，营业收入：44.23亿元，收入同比：17.77%，营业利润：4.55亿元，净利润：3.92亿元，利润同比：58.25%，每股收益：0.17，每股净资产：6.1，净益率：2.72%，净利润率：9.13%，财务更新日期：20240427。

6、晶方科技603005：晶方科技董秘2022年7月27日在上证e互动上表示:Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向，并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。经营范围：本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。2010年6月2日,苏州工业园区管理委员会出具了<关于同意晶方半导体科技(苏州)有限公司变更为外商投资股份有限公司的批复>(苏园管复部委资审[2010]107号)批准晶方有限整体变更为股份公司。2010年6月7日,本公司取得江苏省人民政府颁发的<中华人民共和国外商投资企业批准证书>(商外资苏府资字[2010]59180号)。2010年7月6日,本公司取得江苏省工商行政管理局核发的<企业法人营业执照>,注册号320594400012281。

7、华正新材603186：浙江华正新材料股份有限公司根据公司战略规划，为进一步布局 IC 封装载板电子材料，丰富公司产品系列，提升技术能力，公司拟与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司，开展 CBF 积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如 FC-BGA 高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。2024年三季报告：总资产：63.53亿元，净资产：15.46亿元，营业收入：28.24亿元，收入同比：13.08%，营业利润：-0.22亿元，净利润：-0.07亿元，利润同比：78.23%，每股收益：-0.05，每股净资产：10.53，净益率：-0.43%，净利润率：-0.19%，财务更新日期：20241026。

8、寒武纪-U688256：公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。主营业务：各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售。

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