先进封装Chiplet上市公司概念股有哪些？先进封装Chiplet概念股定义：先进封装Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先进封装Chiplet上市公司概念股有哪些？先进封装Chiplet龙头股板块行情一览，本文详细分析。

先进封装Chiplet概念股龙头一览表：

1、苏州固锝002079：2月11日盘后最新消息，收盘报：10.37元，涨幅：-1.24%，摔手率：1.66%，市盈率（动）：155.9，成交金额：13928.84万元，年初至今涨幅：0.97%，近期指标提示-- -- 。主营业务：分立器件和集成电路封装的研发、生产和销售。概念解析： 2016年度报告称公司将在已经开发的近一百五十种的 QFN、SiP 产品系列及九种 TO 系列封装产品, 深入挖掘现有封装产品的潜力，提升良率及品质水平。 2017 年公司将会重点在利用 SiP 和 SMT 已经功率器件生产线开发高密度大功率模块化产品和建立基于 MEMS 传感器的特种应用模块生产线；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于 SiP 产品的芯片倒装技术；在功率器件方面，瞄准氮化硅和碳化硅工艺的功率器件产品研发，完善 TO 系列产品的生产线，建立全系列的功率器件生产基地。

2、山河智能002097：2月11日盘后最新消息，收盘报：7.35元，涨幅：-0.14%，摔手率：1.67%，市盈率（动）：170.13，成交金额：13027.1万元，年初至今涨幅：-2%，近期指标提示-- -- 。主营业务：桩工机械、小型工程机械、凿岩机械等三大类具有自主知识产权的工程机械产品。概念解析：公司利用SiP和SMT已开发高密度大功率模块化产品；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于SiP产品的芯片倒装技术。

3、通富微电002156：2月11日盘后最新消息，收盘报：29.43元，涨幅：-2.32%，摔手率：4.48%，市盈率（动）：60.63，成交金额：200330.83万元，年初至今涨幅：-0.41%，近期指标提示-- -- 。主营业务：集成电路的封装和测试。概念解析：2022年8月1日回复称公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。

4、赛微电子300456：2月11日盘后最新消息，收盘报：17.75元，涨幅：-1.99%，摔手率：2.61%，市盈率（动）：-- ，成交金额：27569.33万元，年初至今涨幅：3.31%，近期指标提示-- -- 。主营业务：惯性导航系统、卫星导航产品的研发、生产与销售,MEMS产品工艺开发及代工生产。概念解析：公司是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司，TSV（硅通孔）技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台，已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利，相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台，可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。

5、富满微300671：2月11日盘后最新消息，收盘报：34.7元，涨幅：-3.02%，摔手率：2.99%，市盈率（动）：-- ，成交金额：22623.76万元，年初至今涨幅：-2.36%，近期指标提示上穿BOLL上轨。主营业务：从事高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。概念解析：公司互动中提到，公司的封装是先进封装，主要立足于射频前端及系统集成，包括多模多频集成封装，异质芯片集成封装，模数混合集成封装等。

6、易天股份300812：2月11日盘后最新消息，收盘报：21.1元，涨幅：-1.59%，摔手率：3.51%，市盈率（动）：-- ，成交金额：6879.61万元，年初至今涨幅：-4.26%，近期指标提示底部反转。主营业务：平板显示模组设备的研发、生产和销售。概念解析：公司控股子公司深圳市微组半导体科技有限公司部分产品为半导体相关设备，如微组部分设备用于WLP级、SIP级封装等，半导体元器件有微组装设备、封装测试等设备。

7、朗迪集团603726：2月11日盘后最新消息，收盘报：16.35元，涨幅：-0.43%，摔手率：0.89%，市盈率（动）：17.12，成交金额：2676.16万元，年初至今涨幅：3.42%，近期指标提示-- -- 。主营业务：公司主营空调风叶、风机(包括机壳、风叶和出风口)的研发和生产,通过自主研发、与下游厂商合作开发生产空调及其他通风系统中的各类风叶、风机,是专业的空调风叶、风机设计制造企业。概念解析：根据2019年年报披露，公司通过收购股权及增资方式持有甬矽（宁波）电子股份有限公司9.94%股权，投资总额为11,260万元。甬矽电子成立于2017年11月，主要从事集成电路高端封装与测试业务。公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，专注于中高端先进封装和测试业务，公司全部产品均为中高端先进封装形式，包括FC类产品、SiP类产品、BGA类产品等，属于国家重点支持的领域之一。甬矽电子的封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别。

8、寒武纪-U688256：2月11日盘后最新消息，收盘报：667.83元，涨幅：2.43%，摔手率：2.19%，市盈率（动）：-- ，成交金额：608629.3万元，年初至今涨幅：1.49%，近期指标提示-- -- 。主营业务：各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售。概念解析：公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

9、深科达688328：2月11日盘后最新消息，收盘报：16.36元，涨幅：0.25%，摔手率：2.85%，市盈率（动）：-- ，成交金额：4365.86万元，年初至今涨幅：9.22%，近期指标提示-- -- 。主营业务：从事平板显示器件生产设备的研发、生产和销售。概念解析：2022年8月4日公告，公司发行可转债募集资金 36,000.00 万人民币用于全资子公司惠州深科达半导体先进封装测试设备研发及生产项目建设，以满足公司半导体先进封装测试设备研发及生产所需。公司旨在通过该项目研发和构建一条半导体后道封装测试一体化自动线，规划产品中， 固晶机和 AOI 检测设备是专门针对先进封装工艺的设备， CP 测试机、划片机及其他设备在先进封装和非先进封装中都能适用。

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