先进封装Chiplet相关概念上市公司有哪些，先进封装Chiplet概念股定义：先进封装Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先进封装Chiplet相关概念上市公司有哪些，本文详细分析。

先进封装Chiplet概念股龙头一览表：

1、大港股份002077：2月11日盘后最新消息，收盘报：14.77元，涨幅：-1.4%，摔手率：3.16%，市盈率（动）：161.98，成交金额：27105.22万元，年初至今涨幅：0.68%，近期指标提示向上突破平台。公司亮点：孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一。概念解析：控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的 TSV、micro-bumping（微凸点）和 RDL 等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升，正处于满产状态，生产订单供不应求。

2、苏州固锝002079：2月11日盘后最新消息，收盘报：10.37元，涨幅：-1.24%，摔手率：1.66%，市盈率（动）：155.9，成交金额：13928.84万元，年初至今涨幅：0.97%，近期指标提示-- -- 。公司亮点：在二极管制造能力方面公司具有世界水平。概念解析： 2016年度报告称公司将在已经开发的近一百五十种的 QFN、SiP 产品系列及九种 TO 系列封装产品, 深入挖掘现有封装产品的潜力，提升良率及品质水平。 2017 年公司将会重点在利用 SiP 和 SMT 已经功率器件生产线开发高密度大功率模块化产品和建立基于 MEMS 传感器的特种应用模块生产线；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于 SiP 产品的芯片倒装技术；在功率器件方面，瞄准氮化硅和碳化硅工艺的功率器件产品研发，完善 TO 系列产品的生产线，建立全系列的功率器件生产基地。

3、山河智能002097：2月11日盘后最新消息，收盘报：7.35元，涨幅：-0.14%，摔手率：1.67%，市盈率（动）：170.13，成交金额：13027.1万元，年初至今涨幅：-2%，近期指标提示-- -- 。公司亮点：工程装备、特种装备、航空装备同步发展的现代化制造企业。概念解析：公司利用SiP和SMT已开发高密度大功率模块化产品；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于SiP产品的芯片倒装技术。

4、正业科技300410：2月11日盘后最新消息，收盘报：5.45元，涨幅：-0.73%，摔手率：2.41%，市盈率（动）：-- ，成交金额：4770.99万元，年初至今涨幅：1.3%，近期指标提示上穿BOLL上轨。公司亮点：面向PCB、锂电、液晶面板行业提供智能检测和智能制造解决方案。概念解析：公司互动平台称具备chiplet概念芯片封装检测的能力。

5、赛微电子300456：2月11日盘后最新消息，收盘报：17.75元，涨幅：-1.99%，摔手率：2.61%，市盈率（动）：-- ，成交金额：27569.33万元，年初至今涨幅：3.31%，近期指标提示-- -- 。公司亮点：我国导航定位领域的国家级高新技术企业和“双软”认证企业。概念解析：公司是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司，TSV（硅通孔）技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台，已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利，相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台，可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。

6、富满微300671：2月11日盘后最新消息，收盘报：34.7元，涨幅：-3.02%，摔手率：2.99%，市盈率（动）：-- ，成交金额：22623.76万元，年初至今涨幅：-2.36%，近期指标提示上穿BOLL上轨。公司亮点：高性能模拟及数模混合集成电路设计企业。概念解析：公司互动中提到，公司的封装是先进封装，主要立足于射频前端及系统集成，包括多模多频集成封装，异质芯片集成封装，模数混合集成封装等。

7、华正新材603186：2月11日盘后最新消息，收盘报：25.43元，涨幅：-4.43%，摔手率：6.98%，市盈率（动）：-- ，成交金额：25316.79万元，年初至今涨幅：5.56%，近期指标提示上穿BOLL上轨。公司亮点：主营覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料，可用于5G手机。概念解析：浙江华正新材料股份有限公司根据公司战略规划，为进一步布局 IC 封装载板电子材料，丰富公司产品系列，提升技术能力，公司拟与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司，开展 CBF 积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如 FC-BGA 高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。

8、朗迪集团603726：2月11日盘后最新消息，收盘报：16.35元，涨幅：-0.43%，摔手率：0.89%，市盈率（动）：17.12，成交金额：2676.16万元，年初至今涨幅：3.42%，近期指标提示-- -- 。公司亮点：一线空调厂商的核心供应商，长期从事空调风叶的研发、生产。概念解析：根据2019年年报披露，公司通过收购股权及增资方式持有甬矽（宁波）电子股份有限公司9.94%股权，投资总额为11,260万元。甬矽电子成立于2017年11月，主要从事集成电路高端封装与测试业务。公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，专注于中高端先进封装和测试业务，公司全部产品均为中高端先进封装形式，包括FC类产品、SiP类产品、BGA类产品等，属于国家重点支持的领域之一。甬矽电子的封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别。

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