先進封裝Chiplet概念股有哪些？先進封裝Chiplet概念股定義：先進封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內部互聯技術將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統芯片（Soc芯片），從而實現一種新形式的IP復用。在科研界和產業界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產業繼續發展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進封裝Chiplet概念股有哪些？，本文詳細分析。

先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、山河智能002097：公司利用SiP和SMT已開發高密度大功率模塊化產品；同時面向高性能高密度低功耗的產品開發基于SiP產品的芯片倒裝技術。 2024年三季報告：總資產：213.19億元，凈資產：45.76億元，營業收入：51.65億元，收入同比：-1.85%，營業利潤：0.19億元，凈利潤：0.35億元，利潤同比：-25.59%，每股收益：0.03，每股凈資產：4.26，凈益率：0.76%，凈利潤率：0.21%，財務更新日期：20241205。

2、華天科技002185：華天科技為國內外先進封測龍頭，擁有生產晶圓和封測技術，明確表示掌握chiplet技術。2024年第一季度報告：總資產：359.18億元，凈資產：158.94億元，營業收入：31.06億元，收入同比：38.72%，營業利潤：0.65億元，凈利潤：0.57億元，利潤同比：153.62%，每股收益：0.02，每股凈資產：4.96，凈益率：0.36%，凈利潤率：1.85%，財務更新日期：20240429。

3、碩貝德300322：公司參股蘇州科陽半導體是少數掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點）和RDL等先進封裝核心技術。 2024年第一季度報告：總資產：27.72億元，凈資產：10.25億元，營業收入：3.65億元，收入同比：4.38%，營業利潤：-0.11億元，凈利潤：-0.08億元，利潤同比：69.3%，每股收益：-0.02，每股凈資產：2.2，凈益率：-0.8%，凈利潤率：-3.18%，財務更新日期：20240427。

4、正業科技300410：公司互動平臺稱具備chiplet概念芯片封裝檢測的能力。 產品名稱：PCB全工序智能檢測設備及全自動化加工設備 、動力/消費電池無損全自動化檢測設備 、平板顯示中后段模組全自動化生產線。

5、賽微電子300456：公司是業界最早成功開發適于規模化量產的成套TSV制造工藝技術的公司，TSV（硅通孔）技術是實現三維系統集成所必須的首要工藝。公司擁有目前業界領先的TSV絕緣層工藝和制造平臺，已研發出包括深反應離子刻蝕等在內的100余項MEMS核心國際專利，相關專利技術可以推廣移植至2.5D和3D晶圓級先進集成封裝平臺，可以為實現功能化晶圓級封裝和三維集成提供保障。 產品名稱：MEMS工藝開發 、MEMS晶圓制造 、GaN外延材料 、GaN器件設計業務。

6、長電科技600584：2021年報顯示公司具有高集成度的晶圓級WLP、2.5D/3D、系統級(SiP)封裝技術和高性能的Flip Chip和引線互聯封裝技術。2023年度報告：每股收益：0.82元，營業收入：2966096.09萬元，營業收入同比：-12.15%，凈利潤：147070.56萬元，凈利潤同比：-54.48%，每股凈資產：0.00元，凈資產收益率：5.81%，每股現金流量：0.00元，毛利率:13.29%，分配方案：10派1，批露日期：2024-04-19。

7、寒武紀-U688256：公司2021年11月推出的思元370是訓推一體人工智能芯片，不直接對標友商最新推出的旗艦芯片產品。思元370是寒武紀首款采用chiplet（芯粒）技術的AI芯片，采用7nm制程工藝，最大算力高達256TOPS(INT8)，是寒武紀第二代產品思元270算力的2倍。主營業務：各類云服務器、邊緣計算設備、終端設備中人工智能核心芯片的研發、設計和銷售。

8、芯原股份688521： 2021年報顯示公司將著力發展Chiplet業務,以實現IP芯片化并進一步實現芯片平臺化,為客戶提供更加完備的基于Chiplet的平臺化芯片定制解決方案。公司亮點：國內自主半導體IP龍頭，一站式芯片定制服務商。

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