先进封装Chiplet概念股龙头名单一览，先进封装Chiplet概念股定义：先进封装Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先进封装Chiplet概念股龙头名单一览，中国股市:先进封装Chiplet概念龙头股票8家请关注，本文详细分析。

先进封装Chiplet概念股龙头一览表：

1、苏州固锝002079： 2016年度报告称公司将在已经开发的近一百五十种的 QFN、SiP 产品系列及九种 TO 系列封装产品, 深入挖掘现有封装产品的潜力，提升良率及品质水平。 2017 年公司将会重点在利用 SiP 和 SMT 已经功率器件生产线开发高密度大功率模块化产品和建立基于 MEMS 传感器的特种应用模块生产线；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于 SiP 产品的芯片倒装技术；在功率器件方面，瞄准氮化硅和碳化硅工艺的功率器件产品研发，完善 TO 系列产品的生产线，建立全系列的功率器件生产基地。主营业务：分立器件和集成电路封装的研发、生产和销售。

2、山河智能002097：公司利用SiP和SMT已开发高密度大功率模块化产品；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于SiP产品的芯片倒装技术。 主营业务：桩工机械、小型工程机械、凿岩机械等三大类具有自主知识产权的工程机械产品。

3、中京电子002579：公司在互动易平台表示，Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。产品名称：刚性电路板(RPCB) 、高密度互联板(HDI) 、柔性电路板(FPC) 、刚柔结合板(R-F) 、柔性电路板组件(FPCA)。

4、同兴达002845：公司昆山一期工程正在按原计划紧张进行，进展顺利。一期工程完成后，我司将视情况启动二期、三期工程，聚焦先进封测领域，拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域，包括但不限于CMOS图像传感器（CIS）、指纹传感器（FingerPrintSensor）、射频识别（RFID）、磁传感器(MagneticSensor)等先进领域封测领域。主营业务：从事研发、设计、生产和销售中小尺寸液晶显示模组。

5、经纬辉开300120：公司8月3日公告显示，公司主要从事封装测试业务。本次募投产品使用的封装工艺是目前射频前端模组封装市场主流的系统级封装（SiP）方式， 系统级封装（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的电子元器件等混合搭载于同一封装体内，形成具有一定功能的单个标准封装件。产品名称：液晶显示屏 、液晶显示模组 、电容式触摸屏 、触控显示模组 、保护屏 、盖板玻璃 、换位铝导线 、换位铜导线 、铜组合线 、漆包线 、薄膜绕包线 、干式空心电抗器 、并联电抗器 、串联电抗器 、滤波电抗器 、电视模组。

6、正业科技300410：公司互动平台称具备chiplet概念芯片封装检测的能力。 公司亮点：面向PCB、锂电、液晶面板行业提供智能检测和智能制造解决方案。

7、朗迪集团603726：根据2019年年报披露，公司通过收购股权及增资方式持有甬矽（宁波）电子股份有限公司9.94%股权，投资总额为11,260万元。甬矽电子成立于2017年11月，主要从事集成电路高端封装与测试业务。公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，专注于中高端先进封装和测试业务，公司全部产品均为中高端先进封装形式，包括FC类产品、SiP类产品、BGA类产品等，属于国家重点支持的领域之一。甬矽电子的封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别。主营业务：公司主营空调风叶、风机(包括机壳、风叶和出风口)的研发和生产,通过自主研发、与下游厂商合作开发生产空调及其他通风系统中的各类风叶、风机,是专业的空调风叶、风机设计制造企业。

8、深科达688328：2022年8月4日公告，公司发行可转债募集资金 36,000.00 万人民币用于全资子公司惠州深科达半导体先进封装测试设备研发及生产项目建设，以满足公司半导体先进封装测试设备研发及生产所需。公司旨在通过该项目研发和构建一条半导体后道封装测试一体化自动线，规划产品中， 固晶机和 AOI 检测设备是专门针对先进封装工艺的设备， CP 测试机、划片机及其他设备在先进封装和非先进封装中都能适用。产品名称：平板显示模组设备 、半导体设备 、直线电机 、摄像模组类设备。

先进封装Chiplet概念龙头股票有哪些？

先进封装Chiplet龙头股票有：正业科技300410，华天科技002185，深科技000021，经纬辉开300120，易天股份300812，生益科技600183，，苏州固锝002079，山河智能002097，中京电子002579，同兴达002845，经纬辉开300120，正业科技300410，朗迪集团603726，深科达688328等，以上是先进封装Chiplet概念股名单一览表，想了解更多概念股信息请关注正点财经网。

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