先进封装Chiplet概念股龙头一览,先进封装Chiplet产业链八只优质龙头股!-2025-09-02
先进封装Chiplet概念股龙头一览,先进封装Chiplet概念股定义:先进封装Chiplet俗称芯粒,也叫小芯片,是将一类满足特定功能的die(裸片)通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起,类似于搭建乐高积木,形成一个系统芯片(Soc芯片),从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来,这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么,先进封装Chiplet概念股龙头一览,先进封装Chiplet产业链八只优质龙头股!,本文详细分析。
先进封装Chiplet概念股龙头一览表:
1、深科技000021:公司近年来持续发展先进封装测试技术,深入推进存储项目,与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等,具备先进封装 FlipChip/TSV 技术(DDR4 封装)能力。2024年三季报告:总资产:291.54亿元,净资产:115.64亿元,营业收入:108.52亿元,收入同比:-1.09%,营业利润:9.53亿元,净利润:6.61亿元,利润同比:48.12%,每股收益:0.42,每股净资产:7.41,净益率:5.72%,净利润率:7.48%,财务更新日期:20241213。
2、苏州固锝002079: 2016年度报告称公司将在已经开发的近一百五十种的 QFN、SiP 产品系列及九种 TO 系列封装产品, 深入挖掘现有封装产品的潜力,提升良率及品质水平。 2017 年公司将会重点在利用 SiP 和 SMT 已经功率器件生产线开发高密度大功率模块化产品和建立基于 MEMS 传感器的特种应用模块生产线;同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于 SiP 产品的芯片倒装技术;在功率器件方面,瞄准氮化硅和碳化硅工艺的功率器件产品研发,完善 TO 系列产品的生产线,建立全系列的功率器件生产基地。经营范围: 苏州固锝电子股份有限公司是在苏州固锝电子有限公司(以下简称"有限公司")基础上依法转制整体变更的股份有限公司。有限公司成立于1990年11月12日,由苏州无线电元件十二厂(苏州通博电子器材有限公司的前身)、香港明申公司、中国五金矿产品进出口总公司企荣苏州贸易有限公司投资。2002年7月24日,经中华人民共和国对外贸易经济合作部(外经贸资二函[2002]765号文件)批准,有限公司转制为外商投资股份有限公司同时更名为苏州固锝电子股份有限公司。
3、通富微电002156:2022年8月1日回复称公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。产品名称:集成电路封装测试。
4、华天科技002185:华天科技为国内外先进封测龙头,拥有生产晶圆和封测技术,明确表示掌握chiplet技术。公司亮点:国内领先的半导体集成电路封装测试企业之一。
5、中京电子002579:公司在互动易平台表示,Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能,预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。2025年第一季度报告:每股收益:0.01元,营业收入:74291.47万元,营业收入同比:12.19%,净利润:676.06万元,净利润同比:113.93%,每股净资产:0.00元,净资产收益率:0.28%,每股现金流量:0.00元,毛利率:14.01%,分配方案:不分配,批露日期:2025-04-29。
6、金龙机电300032:金龙机电参股的深圳联合东创公司在半导体领域提供可配合封装级的系统产品,提供自动化测试、分选、精密测试治具一站式解决方案,实现全功能和 SLT 测试步骤,基于插槽的SLT分类器,用于大规模并行测试,基于固件的PC测试这三大功能。产品名称:马达 、触控显示模组 、通讯设备 、手机 、结构件。
7、中富电路300814:4月21日,中富电路公告,公司拟与深圳市唯亮光电科技有限公司(简称“唯亮光电”),共同投资设立中为先进封装技术(深圳)有限公司;公司称目前正在开拓封装载板、 先进封装等市场及产品。主营业务:从事印制电路板(PrintedCircuitBoard,简称PCB)研发、生产和销售的高新技术企业。
8、寒武纪-U688256:公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片,不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet(芯粒)技术的AI芯片,采用7nm制程工艺,最大算力高达256TOPS(INT8),是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。产品名称:寒武纪1A处理器 、寒武纪1H处理器 、寒武纪1M处理器 、思元100(MLU100)芯片及云端智能加速卡 、思元270(MLU270)芯片及云端智能加速卡 、思元290(MLU290)芯片及云端智能加速卡 、思元220(MLU220)芯片及边缘智能加速卡 、Cambricon Neuware软件开发平台。
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