先进封装Chiplet龙头股的潜力，先进封装Chiplet概念股定义：先进封装Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先进封装Chiplet龙头股的潜力，先进封装Chiplet概念股全盘点，本文详细分析。

先进封装Chiplet概念股龙头一览表：

1、华天科技002185：华天科技为国内外先进封测龙头，拥有生产晶圆和封测技术，明确表示掌握chiplet技术。2024年三季报告：总资产：381.52亿元，净资产：164.54亿元，营业收入：105.31亿元，收入同比：30.52%，营业利润：4.08亿元，净利润：3.57亿元，利润同比：330.83%，每股收益：0.11，每股净资产：5.14，净益率：2.17%，净利润率：3.53%，财务更新日期：20241029。

2、金龙机电300032：金龙机电参股的深圳联合东创公司在半导体领域提供可配合封装级的系统产品，提供自动化测试、分选、精密测试治具一站式解决方案，实现全功能和 SLT 测试步骤，基于插槽的SLT分类器，用于大规模并行测试，基于固件的PC测试这三大功能。2024年三季报告：总资产：17.72亿元，净资产：7.22亿元，营业收入：10.6亿元，收入同比：-53.23%，营业利润：-0.62亿元，净利润：-0.6亿元，利润同比：-1352.44%，每股收益：-0.07，每股净资产：0.9，净益率：-8.34%，净利润率：-5.74%，财务更新日期：20241030。

3、硕贝德300322：公司参股苏州科阳半导体是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。 主营业务：无线通信终端天线的研发、生产和销售。

4、正业科技300410：公司互动平台称具备chiplet概念芯片封装检测的能力。 2024年度报告：每股收益：-0.61元，营业收入：71073.67万元，营业收入同比：-6.27%，净利润：-22346.05万元，净利润同比：-1.30%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：-68.22%，每股现金流量：0.00元，毛利率:23.34%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-25。

5、江波龙301308：公司具有领先的SiP集成封装设计能力。公司持续提升SiP封装设计能力，创新SiP封装方案，实现存储产品的小型化、模块化和多功能化。经营范围：一般经营项目是:通信设备、计算机及外围设备、音视频播放器及其他电子器件的技术开发、咨询、转让及相关技术服务、技术检测;集成电路的设计与开发;软件技术的设计与开发;商务信息咨询;企业管理咨询;电子产品的技术开发与购销及其他国内贸易;经营进出口业务(以上法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。

6、生益科技600183：公司大约在15年前就做了封装基板技术布局，对标该领域内的国际标杆企业，覆盖了不同材料技术路线，并和终端进行专属基板材料开发应用。不同封装形式对材料的要求也不同，我们已在Wire Bond类封装基板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域，并在部分FC-BGA类产品开始批量商业应用。同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的 AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。经营范围：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板、陶瓷电子元件、液晶产品、电子级玻璃布、环氧树脂、铜箔、电子用挠性材料、显示材料、封装材料、绝缘材料,自有房屋出租。从事非配额许可证管理、非专营商品的收购出口业务。提供产品服务、技术服务、咨询服务、加工服务和佣金代理(拍卖除外)。

7、寒武纪-U688256：公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。主营业务：各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售。

8、深科达688328：2022年8月4日公告，公司发行可转债募集资金 36,000.00 万人民币用于全资子公司惠州深科达半导体先进封装测试设备研发及生产项目建设，以满足公司半导体先进封装测试设备研发及生产所需。公司旨在通过该项目研发和构建一条半导体后道封装测试一体化自动线，规划产品中， 固晶机和 AOI 检测设备是专门针对先进封装工艺的设备， CP 测试机、划片机及其他设备在先进封装和非先进封装中都能适用。2024年三季报告：总资产：16.48亿元，净资产：9.45亿元，营业收入：4.04亿元，收入同比：-14.52%，营业利润：-0.4亿元，净利润：-0.36亿元，利润同比：40.34%，每股收益：-0.38，每股净资产：10.01，净益率：-3.77%，净利润率：-7.79%，财务更新日期：20241029。

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