先进封装Chiplet概念股市场龙头股一览，先进封装Chiplet概念股定义：先进封装Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先进封装Chiplet概念股市场龙头股一览，本文详细分析。

先进封装Chiplet概念股龙头一览表：

1、山河智能002097：公司利用SiP和SMT已开发高密度大功率模块化产品；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于SiP产品的芯片倒装技术。 2024年三季报告：总资产：213.19亿元，净资产：45.76亿元，营业收入：51.65亿元，收入同比：-1.85%，营业利润：0.19亿元，净利润：0.35亿元，利润同比：-25.59%，每股收益：0.03，每股净资产：4.26，净益率：0.76%，净利润率：0.21%，财务更新日期：20241205。

2、金龙机电300032：金龙机电参股的深圳联合东创公司在半导体领域提供可配合封装级的系统产品，提供自动化测试、分选、精密测试治具一站式解决方案，实现全功能和 SLT 测试步骤，基于插槽的SLT分类器，用于大规模并行测试，基于固件的PC测试这三大功能。经营范围：生产销售微电机和微电机组件、新型电子元器件及消费类电子;货物进出口和技术进出口。(上述经营范围不含国家法律法规规定禁止、限制和许可经营的项目)。

3、硕贝德300322：公司参股苏州科阳半导体是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。 主营业务：无线通信终端天线的研发、生产和销售。

4、中富电路300814：4月21日，中富电路公告，公司拟与深圳市唯亮光电科技有限公司(简称“唯亮光电”)，共同投资设立中为先进封装技术(深圳)有限公司；公司称目前正在开拓封装载板、 先进封装等市场及产品。产品名称：高频高速版 、厚铜板 、刚挠结合板 、挠性板。

5、江波龙301308：公司具有领先的SiP集成封装设计能力。公司持续提升SiP封装设计能力，创新SiP封装方案，实现存储产品的小型化、模块化和多功能化。产品名称：eMMC存储器 、UFS存储器 、eMCP 、ePoP 、LPDDR 产品 、SLC NAND微存储器 、SSD产品 、USB闪存盘 、存储卡 、DRAM存储器。

6、生益科技600183：公司大约在15年前就做了封装基板技术布局，对标该领域内的国际标杆企业，覆盖了不同材料技术路线，并和终端进行专属基板材料开发应用。不同封装形式对材料的要求也不同，我们已在Wire Bond类封装基板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域，并在部分FC-BGA类产品开始批量商业应用。同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的 AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。2024年三季报告：总资产：262.73亿元，净资产：143.5亿元，营业收入：147.45亿元，收入同比：19.42%，营业利润：16.19亿元，净利润：13.72亿元，利润同比：52.65%，每股收益：0.58，每股净资产：5.91，净益率：9.56%，净利润率：9.84%，财务更新日期：20241029。

7、华正新材603186：浙江华正新材料股份有限公司根据公司战略规划，为进一步布局 IC 封装载板电子材料，丰富公司产品系列，提升技术能力，公司拟与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司，开展 CBF 积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如 FC-BGA 高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。主营业务：覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的设计、研发、生产及销售。

8、深科达688328：2022年8月4日公告，公司发行可转债募集资金 36,000.00 万人民币用于全资子公司惠州深科达半导体先进封装测试设备研发及生产项目建设，以满足公司半导体先进封装测试设备研发及生产所需。公司旨在通过该项目研发和构建一条半导体后道封装测试一体化自动线，规划产品中， 固晶机和 AOI 检测设备是专门针对先进封装工艺的设备， CP 测试机、划片机及其他设备在先进封装和非先进封装中都能适用。2024年度报告：每股收益：-1.12元，营业收入：50908.53万元，营业收入同比：-8.82%，净利润：-10570.09万元，净利润同比：8.63%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：-11.61%，每股现金流量：0.00元，毛利率:25.86%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-28。

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