先进封装Chiplet概念股龙头名单一览，先进封装Chiplet概念股定义：先进封装Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先进封装Chiplet概念股龙头名单一览，哪些是先进封装Chiplet概念股，本文详细分析。

先进封装Chiplet概念股龙头一览表：

1、大港股份002077：盘后最新消息，收盘报：14.99元，成交金额：39070.62万元，年初至今涨幅：2.18%。公司亮点：孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一。

2、中京电子002579：盘后最新消息，收盘报：13.72元，成交金额：75091.53万元，主力资金净流入：-3904.78元。主营业务：研发、生产、销售电子产品。

3、同兴达002845：盘后最新消息，收盘报：15.84元，成交金额：20159.93万元，主力资金净流入：-2263.16元。2024年三季报告：总资产：93.7亿元，净资产：27.48亿元，营业收入：69.62亿元，收入同比：15.33%，营业利润：-0.11亿元，净利润：0.72亿元，利润同比：308.02%，每股收益：0.22，每股净资产：8.39，净益率：2.64%，净利润率：1%，财务更新日期：20241029。

4、易天股份300812：盘后最新消息，收盘报：25.77元，涨幅：1.86%，摔手率：7.51%。经营范围：邦定机、贴片机、电子周边设备的销售;液晶设备、检测设备、自动化设备的研发与销售;兴办实业(具体项目另行申报);信息技术开发;软件的研发与销售;智能产品的研发与销售;设备租赁(不含融资租赁活动);国内贸易、货物及技术进出口。(法律、行政法规或者国务院决定禁止和规定在登记前须经批准的项目除外)。邦定机、贴片机、电子周边设备的生产。

5、三佳科技600520：盘后最新消息，收盘报：31.01元，成交金额：18406.84万元，年初至今涨幅：1.67%。2024年度报告：每股收益：0.14元，营业收入：31437.53万元，营业收入同比：-4.93%，净利润：2187.12万元，净利润同比：127.12%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：5.96%，每股现金流量：0.00元，毛利率:22.74%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-29。

6、晶方科技603005：盘后最新消息，收盘报：32.48元，成交金额：144586.01万元，年初至今涨幅：15.3%。经营范围：本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。2010年6月2日,苏州工业园区管理委员会出具了<关于同意晶方半导体科技(苏州)有限公司变更为外商投资股份有限公司的批复>(苏园管复部委资审[2010]107号)批准晶方有限整体变更为股份公司。2010年6月7日,本公司取得江苏省人民政府颁发的<中华人民共和国外商投资企业批准证书>(商外资苏府资字[2010]59180号)。2010年7月6日,本公司取得江苏省工商行政管理局核发的<企业法人营业执照>,注册号320594400012281。

7、朗迪集团603726：盘后最新消息，收盘报：20.6元，涨幅：3.94%，摔手率：6.25%。公司亮点：一线空调厂商的核心供应商，长期从事空调风叶的研发、生产。

8、振华风光688439：盘后最新消息，收盘报：60.79元，成交金额：22296.91万元，主力资金净流入：1297.68元。产品名称：运算放大器 、模拟乘法器 、电压比较器 、仪表放大器 、达林顿晶体管阵列 、模拟开关 、系统封装(SiP)集成电路 、轴角转换器 、电压基准源 、三端稳压源。

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