先进封装Chiplet概念股股票有哪些？相关先进封装Chiplet概念股股票龙头一览

1、经纬辉开300120：盘后最新消息，收盘报：9.26元，成交金额：17754.36万元，年初至今涨幅：-0.43%。2025年第一季度报告：每股收益：0.02元，营业收入：58731.58万元，营业收入同比：-23.37%，净利润：1281.78万元，净利润同比：-59.30%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：0.43%，每股现金流量：0.00元，毛利率:16.42%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-25。

2、富满微300671：盘后最新消息，收盘报：42.21元，涨幅：-1.75%，摔手率：7.49%。公司亮点：高性能模拟及数模混合集成电路设计企业。

3、易天股份300812：8月20日盘后最新消息，收盘报：25.55元，涨幅：2.94%，摔手率：8.1%，市盈率（动）：44.55，成交金额：18988.31万元，年初至今涨幅：15.92%，近期指标提示-- -- 。2025年第一季度报告：每股收益：0.14元，营业收入：14015.49万元，营业收入同比：89.23%，净利润：2008.55万元，净利润同比：250.81%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：2.58%，每股现金流量：0.00元，毛利率:34.02%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-26。

4、生益科技600183：盘后最新消息，收盘报：44.42元，市盈率（动）：37.82，主力资金净流入：-13289.54元。概念解析：公司大约在15年前就做了封装基板技术布局，对标该领域内的国际标杆企业，覆盖了不同材料技术路线，并和终端进行专属基板材料开发应用。不同封装形式对材料的要求也不同，我们已在Wire Bond类封装基板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域，并在部分FC-BGA类产品开始批量商业应用。同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的 AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。

5、三佳科技600520：盘后最新消息，收盘报：31.16元，市盈率（动）：-- ，主力资金净流入：1156.38元。产品名称：塑料型材挤出模具 、半导体封装模具 、点胶机 、塑封压机 、冲切成型系统 、LED支架。

6、长电科技600584：盘后最新消息，收盘报：37.7元，成交金额：329310.87万元，主力资金净流入：40407.31元。产品名称：芯片封测。

7、朗迪集团603726：盘后最新消息，收盘报：19.87元，市盈率（动）：24.65，主力资金净流入：2731.56元。主营业务：公司主营空调风叶、风机(包括机壳、风叶和出风口)的研发和生产,通过自主研发、与下游厂商合作开发生产空调及其他通风系统中的各类风叶、风机,是专业的空调风叶、风机设计制造企业。

8、振华风光688439：盘后最新消息，收盘报：60.85元，成交金额：18087.73万元，主力资金净流入：-728.57元。公司亮点：主营高可靠集成电路设计、封测业务，专注于军用集成电路领域。

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