先进封装Chiplet概念股有哪些？

1、山河智能002097：盘后最新消息，收盘报：14.19元，成交金额：440422.76万元，主力资金净流入：18117.88元。2025年第一季度报告：每股收益：0.03元，营业收入：151312.36万元，营业收入同比：-8.96%，净利润：3245.95万元，净利润同比：57.31%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：0.70%，每股现金流量：0.00元，毛利率:23.93%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-26。

2、中京电子002579：盘后最新消息，收盘报：12.09元，成交金额：57140.67万元，年初至今涨幅：53.04%。产品名称：刚性电路板(RPCB) 、高密度互联板(HDI) 、柔性电路板(FPC) 、刚柔结合板(R-F) 、柔性电路板组件(FPCA)。

3、同兴达002845：盘后最新消息，收盘报：14.71元，涨幅：0.27%，摔手率：1.89%。2024年度报告：每股收益：0.10元，营业收入：955879.09万元，营业收入同比：12.27%，净利润：3251.46万元，净利润同比：-32.26%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：1.20%，每股现金流量：0.00元，毛利率:6.64%，分配方案：10派0.4，批露日期：2025-04-25。

4、硕贝德300322：8月01日盘后最新消息，收盘报：19.18元，涨幅：-3.76%，摔手率：27.27%，市盈率（动）：152.12，成交金额：231987.87万元，年初至今涨幅：46.3%，近期指标提示多头排列。2024年度报告：每股收益：-0.14元，营业收入：185725.71万元，营业收入同比：12.37%，净利润：-6445.90万元，净利润同比：66.87%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：-5.09%，每股现金流量：0.00元，毛利率:22.03%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-28。

5、富满微300671：8月01日盘后最新消息，收盘报：32.25元，涨幅：0.4%，摔手率：2.22%，市盈率（动）：-- ，成交金额：15561.12万元，年初至今涨幅：-9.25%，近期指标提示KDJ死叉。公司亮点：高性能模拟及数模混合集成电路设计企业。

6、晶方科技603005：盘后最新消息，收盘报：28.05元，成交金额：66539.82万元，年初至今涨幅：-0.42%。概念解析：晶方科技董秘2022年7月27日在上证e互动上表示:Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向，并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。

7、华正新材603186：盘后最新消息，收盘报：33.34元，涨幅：-0.33%，摔手率：5.84%。概念解析：浙江华正新材料股份有限公司根据公司战略规划，为进一步布局 IC 封装载板电子材料，丰富公司产品系列，提升技术能力，公司拟与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司，开展 CBF 积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如 FC-BGA 高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。

8、芯原股份688521：盘后最新消息，收盘报：94.49元，市盈率（动）：-- ，主力资金净流入：-13635.21元。主营业务：依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。

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