先进封装Chiplet概念股龙头一览，先进封装Chiplet概念股定义：先进封装Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先进封装Chiplet概念股龙头一览，先进封装Chiplet产业链八只优质龙头股！，本文详细分析。

先进封装Chiplet概念股龙头一览表：

1、深科技000021：公司近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等，具备先进封装 FlipChip/TSV 技术（DDR4 封装）能力。2024年三季报告：总资产：291.54亿元，净资产：115.64亿元，营业收入：108.52亿元，收入同比：-1.09%，营业利润：9.53亿元，净利润：6.61亿元，利润同比：48.12%，每股收益：0.42，每股净资产：7.41，净益率：5.72%，净利润率：7.48%，财务更新日期：20241213。

2、经纬辉开300120：公司8月3日公告显示，公司主要从事封装测试业务。本次募投产品使用的封装工艺是目前射频前端模组封装市场主流的系统级封装（SiP）方式， 系统级封装（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的电子元器件等混合搭载于同一封装体内，形成具有一定功能的单个标准封装件。主营业务：电磁线、电抗器产品研发制造;触摸屏、液晶显示模组、触控显示模组及其配套产品的研发、生产和销售。

3、正业科技300410：公司互动平台称具备chiplet概念芯片封装检测的能力。 公司亮点：面向PCB、锂电、液晶面板行业提供智能检测和智能制造解决方案。

4、赛微电子300456：公司是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司，TSV（硅通孔）技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台，已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利，相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台，可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。 2024年三季报告：总资产：72.19亿元，净资产：50.28亿元，营业收入：8.25亿元，收入同比：-9.26%，营业利润：-1.72亿元，净利润：-1.18亿元，利润同比：-1060.89%，每股收益：-0.16，每股净资产：6.87，净益率：-2.34%，净利润率：-21.43%，财务更新日期：20241029。

5、富满微300671：公司互动中提到，公司的封装是先进封装，主要立足于射频前端及系统集成，包括多模多频集成封装，异质芯片集成封装，模数混合集成封装等。产品名称：电源管理 、LED屏控制及驱动 、MOSFET 、MCU 、快充协议 、RFID 、射频前端以及各类ASI芯片。

6、江波龙301308：公司具有领先的SiP集成封装设计能力。公司持续提升SiP封装设计能力，创新SiP封装方案，实现存储产品的小型化、模块化和多功能化。2024年第一季度报告：总资产：161.01亿元，净资产：64.83亿元，营业收入：44.53亿元，收入同比：200.54%，营业利润：4.46亿元，净利润：3.84亿元，利润同比：236.93%，每股收益：0.93，每股净资产：15.7，净益率：5.93%，净利润率：8.6%，财务更新日期：20240429。

7、华正新材603186：浙江华正新材料股份有限公司根据公司战略规划，为进一步布局 IC 封装载板电子材料，丰富公司产品系列，提升技术能力，公司拟与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司，开展 CBF 积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如 FC-BGA 高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。经营范围： 公司前身为杭州新生电子材料有限公司,于2003年3月6日成立。2005年12月22日,杭州新生电子材料有限公司更名为浙江华正电子集团有限公司。2010年10月29日,公司在浙江省工商行政管理局完成了工商变更登记,注册号为330000000027572,公司名称由浙江华正电子集团有限公司更名为浙江华正新材料股份有限公司。2018年,公司英文名称由“Zhejiang Huazheng New Material Co.,ltd.”变更为“Zhejiang Wazam New Materials Co.,Ltd.”。

8、深科达688328：2022年8月4日公告，公司发行可转债募集资金 36,000.00 万人民币用于全资子公司惠州深科达半导体先进封装测试设备研发及生产项目建设，以满足公司半导体先进封装测试设备研发及生产所需。公司旨在通过该项目研发和构建一条半导体后道封装测试一体化自动线，规划产品中， 固晶机和 AOI 检测设备是专门针对先进封装工艺的设备， CP 测试机、划片机及其他设备在先进封装和非先进封装中都能适用。经营范围：一般经营项目是:智能信息终端嵌入式软件及系统整体解决方案、自动化制造工艺系统研发及系统集成、客户关系管理软件、数控编程软件、应用软件及工控软件的研发、销售;货物及技术进出口。(法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须批准的项目除外),许可经营项目是:机器视觉产品、智能贴合机器终端产品、智能邦定机器终端产品等智能装备和关键配套零部件的的研发、生产和销售;电子半导体工业自动化设备、触摸屏及液晶显示器生产专业设备及其他自动化非标设备、设施、工装夹具的研发、生产和销售;直线机器人产品、相关零部件及其运动控制软件、驱动的研发、生产、销售。

先进封装Chiplet概念龙头股票有哪些？

先进封装Chiplet龙头股票有：大港股份002077，中富电路300814，寒武纪688256，长电科技600584，正业科技300410，芯原股份688521，，深科技000021，经纬辉开300120，正业科技300410，赛微电子300456，富满微300671，江波龙301308，华正新材603186，深科达688328等，以上是先进封装Chiplet概念股名单一览表，想了解更多概念股信息请关注正点财经网。

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