盘点先进封装Chiplet概念相关龙头上市公司，有8只

1、深科技000021：7月31日盘后最新消息，收盘报：14.39元，涨幅：4.12%，摔手率：2.85%，市盈率（动）：46.1，成交金额：63054.02万元，年初至今涨幅：-10.51%，近期指标提示-- -- 。概念解析：公司近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等，具备先进封装 FlipChip/TSV 技术（DDR4 封装）能力。

2、苏州固锝002079：盘后最新消息，收盘报：8.21元，涨幅：3.01%，摔手率：1.59%。产品名称：汽车整流二极管 、功率模块 、整流二极管芯片 、硅整流二极管 、开关二极管 、稳压二极管 、微型桥堆 、军用熔断丝 、光伏旁路模块 、无引脚集成电路产品 、分立器件 、晶硅太阳能电池正面电极银浆 、晶硅太阳能电池背面电极银浆 、异质结电池用银浆。

3、经纬辉开300120：盘后最新消息，收盘报：5.96元，市盈率（动）：27.18，主力资金净流入： 2390万元。三季报告：总资产：50.59亿元，净资产：32.81亿元，营业收入：25.37亿元，收入同比：17.87%，营业利润：0.79亿元，净利润：0.7亿元，利润同比：-6.39%，每股收益：0.13，每股净资产：5.71，净益率：2.13%，净利润率：2.73%，财务更新日期：20231026。

4、赛微电子300456：盘后最新消息，收盘报：15.82元，成交金额：36105.87万元，主力资金净流入： 3962万元。2024年第一季度报告：总资产：71.91亿元，净资产：51.39亿元，营业收入：2.7亿元，收入同比：41.62%，营业利润：-0.35亿元，净利润：-0.12亿元，利润同比：-175.57%，每股收益：-0.02，每股净资产：7.01，净益率：-0.23%，净利润率：-7.5%，财务更新日期：20240426。

5、易天股份300812：盘后最新消息，收盘报：19.71元，市盈率（动）：-- ，主力资金净流入： 1146万元。主营业务：平板显示模组设备的研发、生产和销售。

6、中富电路300814：盘后最新消息，收盘报：26.38元，成交金额：9043.23万元，主力资金净流入： -575.5万元。经营范围：一般经营项目是：，许可经营项目是：双面及多层线路板、柔性线路板的生产和销售；技术及货物进出口(不含分销、国家专营专控商品)；生产经营新型电子元器件(频率控制与选择元件)--高频微波线路板、半导体专用材料(半导体载板)的生产及销售(上述增营项目在松岗分厂生产)。

7、生益科技600183：7月31日盘后最新消息，收盘报：19.55元，涨幅：1.35%，摔手率：1.72%，市盈率（动）：29.56，成交金额：78798.91万元，年初至今涨幅：9.47%，近期指标提示-- -- 。公司亮点：全球第二大刚性覆铜板生产企业，全球市占率超过10%。

8、寒武纪-U688256：盘后最新消息，收盘报：264.06元，市盈率（动）：-- ，主力资金净流入： 3.77亿元。主营业务：各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售。

　　此数据由正点财经网提供，仅供参考，不构成投资建议。股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。