先進封裝Chiplet概念上市公司龍頭股票有哪些？先進封裝Chiplet概念股名單整理，先進封裝Chiplet概念股定義：先進封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內部互聯技術將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統芯片（Soc芯片），從而實現一種新形式的IP復用。在科研界和產業界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產業繼續發展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進封裝Chiplet概念上市公司龍頭股票有哪些？先進封裝Chiplet概念股名單整理，你關注了嗎？，本文詳細分析。

先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、通富微電002156：2022年8月1日回復稱公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲備。主營業務：集成電路的封裝和測試。

2、經緯輝開300120：公司8月3日公告顯示，公司主要從事封裝測試業務。本次募投產品使用的封裝工藝是目前射頻前端模組封裝市場主流的系統級封裝（SiP）方式， 系統級封裝（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的電子元器件等混合搭載于同一封裝體內，形成具有一定功能的單個標準封裝件。主營業務：電磁線、電抗器產品研發制造;觸摸屏、液晶顯示模組、觸控顯示模組及其配套產品的研發、生產和銷售。

3、碩貝德300322：公司參股蘇州科陽半導體是少數掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點）和RDL等先進封裝核心技術。 主營業務：無線通信終端天線的研發、生產和銷售。

4、正業科技300410：公司互動平臺稱具備chiplet概念芯片封裝檢測的能力。 公司亮點：面向PCB、鋰電、液晶面板行業提供智能檢測和智能制造解決方案。

5、富滿微300671：公司互動中提到，公司的封裝是先進封裝，主要立足于射頻前端及系統集成，包括多模多頻集成封裝，異質芯片集成封裝，模數混合集成封裝等。主營業務：從事高性能模擬及數模混合集成電路的設計研發、封裝、測試和銷售。

6、易天股份300812：公司控股子公司深圳市微組半導體科技有限公司部分產品為半導體相關設備，如微組部分設備用于WLP級、SIP級封裝等，半導體元器件有微組裝設備、封裝測試等設備。主營業務：平板顯示模組設備的研發、生產和銷售。

7、江波龍301308：公司具有領先的SiP集成封裝設計能力。公司持續提升SiP封裝設計能力，創新SiP封裝方案，實現存儲產品的小型化、模塊化和多功能化。公司亮點：公司旗下Lexar存儲卡全球市場份額第二、Lexar閃存盤(U盤)全球市場份額第三。

8、深科達688328：2022年8月4日公告，公司發行可轉債募集資金 36,000.00 萬人民幣用于全資子公司惠州深科達半導體先進封裝測試設備研發及生產項目建設，以滿足公司半導體先進封裝測試設備研發及生產所需。公司旨在通過該項目研發和構建一條半導體后道封裝測試一體化自動線，規劃產品中， 固晶機和 AOI 檢測設備是專門針對先進封裝工藝的設備， CP 測試機、劃片機及其他設備在先進封裝和非先進封裝中都能適用。公司亮點：公司是國內具備平板顯示模組全自動組裝和檢測設備研發和制造能力的企業之一。

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