哪些是先进封装Chiplet概念上市公司股票，这里的名单值得看看！

1、大港股份002077：产品名称：房地产 、租赁 、集成电路封装 、集成电路测试 、商贸物流及服务业。

2、华天科技002185：盘后最新消息，收盘报：8.26元，成交金额：25384.93万元，年初至今涨幅：-2.82%。经营范围：半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售;LED及应用产品和MEMS研发、生产、销售;电子产业项目投资;经营本企业自产产品及技术的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料及技术的进口业务;房屋租赁;水、电、气及供热、供冷等相关动力产品和服务(国家限制的除外)。

3、金龙机电300032：盘后最新消息，收盘报：3.02元，市盈率（动）：-- ，主力资金净流入： 874.0万元。主营业务：马达、硅胶塑胶结构件及触控显示产品研发、生产及销售。

4、硕贝德300322：盘后最新消息，收盘报：9.79元，市盈率（动）：-- ，主力资金净流入： 2416万元。主营业务：无线通信终端天线的研发、生产和销售。

5、正业科技300410：概念解析：公司互动平台称具备chiplet概念芯片封装检测的能力。

6、赛微电子300456：盘后最新消息，收盘报：14.92元，涨幅：1.77%，摔手率：1.3%。2023年度报告：每股收益：0.14元，营业收入：129968.27万元，营业收入同比：65.39%，净利润：10361.32万元，净利润同比：241.24%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：2.04%，每股现金流量：0.00元，毛利率:28.78%，分配方案：10派0.35，批露日期：2024-03-27。

7、富满微300671：公司亮点：高性能模拟及数模混合集成电路设计企业。

8、江波龙301308：盘后最新消息，收盘报：80.72元，涨幅：0.93%，摔手率：3.48%。概念解析：公司具有领先的SiP集成封装设计能力。公司持续提升SiP封装设计能力，创新SiP封装方案，实现存储产品的小型化、模块化和多功能化。

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