先进封装Chiplet概念股一览，盘点先进封装Chiplet概念相关龙头上市公司有8只

1、苏州固锝002079：盘后最新消息，收盘报：8.26元，市盈率（动）：224.62，主力资金净流入： 4292万元。三季报告：总资产：35.18亿元，净资产：28.2亿元，营业收入：28.18亿元，收入同比：16.07%，营业利润：0.95亿元，净利润：0.83亿元，利润同比：-58.12%，每股收益：0.1，每股净资产：3.49，净益率：2.94%，净利润率：3.03%，财务更新日期：20231208。

2、通富微电002156：盘后最新消息，收盘报：23.7元，成交金额：301644.11万元，主力资金净流入： 3.62亿元。概念解析：2022年8月1日回复称公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。

3、中京电子002579：盘后最新消息，收盘报：6.78元，涨幅：0.59%，摔手率：1.76%。三季报告：总资产：65.92亿元，净资产：25.26亿元，营业收入：19.26亿元，收入同比：-16.77%，营业利润：-1.08亿元，净利润：-1.11亿元，利润同比：-37.34%，每股收益：-0.18，每股净资产：4.12，净益率：-4.38%，净利润率：-5.72%，财务更新日期：20231026。

4、易天股份300812：盘后最新消息，收盘报：19.89元，市盈率（动）：-- ，主力资金净流入： 930.2万元。公司亮点：国内优秀的平板显示器件生产设备供应商。

5、中富电路300814：盘后最新消息，收盘报：26.72元，市盈率（动）：102.99，主力资金净流入： -112.9万元。2024年第一季度报告：总资产：22.5亿元，净资产：11.71亿元，营业收入：2.97亿元，收入同比：-5.18%，营业利润：0.11亿元，净利润：0.11亿元，利润同比：-21.73%，每股收益：0.06，每股净资产：6.47，净益率：0.97%，净利润率：3.82%，财务更新日期：20240423。

6、生益科技600183：7月19日盘后最新消息，收盘报：22.25元，涨幅：-0.8%，摔手率：0.68%，市盈率（动）：33.64，成交金额：36159.09万元，年初至今涨幅：24.58%，近期指标提示KDJ死叉。产品名称：覆铜板 、粘结片 、印制线路板。

7、朗迪集团603726：盘后最新消息，收盘报：12.74元，市盈率（动）：15.37，主力资金净流入： 174.9万元。主营业务：公司主营空调风叶、风机(包括机壳、风叶和出风口)的研发和生产,通过自主研发、与下游厂商合作开发生产空调及其他通风系统中的各类风叶、风机,是专业的空调风叶、风机设计制造企业。

8、深科达688328：盘后最新消息，收盘报：12.67元，成交金额：3593.83万元，主力资金净流入： 355.2万元。概念解析：2022年8月4日公告，公司发行可转债募集资金 36,000.00 万人民币用于全资子公司惠州深科达半导体先进封装测试设备研发及生产项目建设，以满足公司半导体先进封装测试设备研发及生产所需。公司旨在通过该项目研发和构建一条半导体后道封装测试一体化自动线，规划产品中， 固晶机和 AOI 检测设备是专门针对先进封装工艺的设备， CP 测试机、划片机及其他设备在先进封装和非先进封装中都能适用。

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