先进封装Chiplet上市公司概念股票有哪些？先进封装Chiplet概念股定义：先进封装Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先进封装Chiplet上市公司概念股票有哪些？，本文详细分析。

先进封装Chiplet概念股龙头一览表：

1、深科技000021：公司近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等，具备先进封装 FlipChip/TSV 技术（DDR4 封装）能力。2024年第一季度报告：总资产：288.87亿元，净资产：110.1亿元，营业收入：31.26亿元，收入同比：-20.52%，营业利润：2.18亿元，净利润：1.22亿元，利润同比：20.57%，每股收益：0.08，每股净资产：7.05，净益率：1.11%，净利润率：5.55%，财务更新日期：20240430。

2、经纬辉开300120：公司8月3日公告显示，公司主要从事封装测试业务。本次募投产品使用的封装工艺是目前射频前端模组封装市场主流的系统级封装（SiP）方式， 系统级封装（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的电子元器件等混合搭载于同一封装体内，形成具有一定功能的单个标准封装件。2023年度报告：每股收益：-0.54元，营业收入：343374.97万元，营业收入同比：27.18%，净利润：-28930.20万元，净利润同比：-886.80%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：-10.43%，每股现金流量：0.00元，毛利率:11.60%，分配方案：不分配，批露日期：2024-04-23。

3、赛微电子300456：公司是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司，TSV（硅通孔）技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台，已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利，相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台，可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。 公司亮点：我国导航定位领域的国家级高新技术企业和“双软”认证企业。

4、富满微300671：公司互动中提到，公司的封装是先进封装，主要立足于射频前端及系统集成，包括多模多频集成封装，异质芯片集成封装，模数混合集成封装等。2023年度报告：每股收益：-1.60元，营业收入：70168.49万元，营业收入同比：-9.03%，净利润：-34791.50万元，净利润同比：-101.49%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：-17.49%，每股现金流量：0.00元，毛利率:7.18%，分配方案：不分配，批露日期：2024-04-24。

5、易天股份300812：公司控股子公司深圳市微组半导体科技有限公司部分产品为半导体相关设备，如微组部分设备用于WLP级、SIP级封装等，半导体元器件有微组装设备、封装测试等设备。产品名称：偏光片贴附系列设备 、背光组装系列设备 、全贴合系列设备 、其它设备。

6、长电科技600584：2021年报显示公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术。经营范围：生产销售半导体、电子元件、专用电子电气装置,经营本企业自产机电产品、成套设备及相关技术的出口业务,经营本企业生产、科研所需的原辅材料、机械设备、仪器仪表零配件及技术的进口业务(国家实行核定公司经营的14种商品除外),开展本企业进料加工和"三来一补"业务,道路普通货物运输。

7、深科达688328：2022年8月4日公告，公司发行可转债募集资金 36,000.00 万人民币用于全资子公司惠州深科达半导体先进封装测试设备研发及生产项目建设，以满足公司半导体先进封装测试设备研发及生产所需。公司旨在通过该项目研发和构建一条半导体后道封装测试一体化自动线，规划产品中， 固晶机和 AOI 检测设备是专门针对先进封装工艺的设备， CP 测试机、划片机及其他设备在先进封装和非先进封装中都能适用。2023年度报告：每股收益：-1.43元，营业收入：55831.60万元，营业收入同比：-5.18%，净利润：-11568.03万元，净利润同比：-222.74%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：-17.55%，每股现金流量：0.00元，毛利率:33.47%，分配方案：10派1，批露日期：2024-04-27。

8、芯原股份688521： 2021年报显示公司将着力发展Chiplet业务,以实现IP芯片化并进一步实现芯片平台化,为客户提供更加完备的基于Chiplet的平台化芯片定制解决方案。2024年第一季度报告：总资产：43.51亿元，净资产：24.94亿元，营业收入：3.18亿元，收入同比：-41.02%，营业利润：-2.06亿元，净利润：-2.07亿元，利润同比：-189.11%，每股收益：-0.41，每股净资产：4.99，净益率：-8.3%，净利润率：-65.06%，财务更新日期：20240427。

先进封装Chiplet概念龙头股票有哪些？

先进封装Chiplet龙头股票有：生益科技600183，芯原股份688521，同兴达002845，通富微电002156，深科达688328，山河智能002097，，深科技000021，经纬辉开300120，赛微电子300456，富满微300671，易天股份300812，长电科技600584，深科达688328，芯原股份688521等，以上是先进封装Chiplet概念股名单一览表，想了解更多概念股信息请关注正点财经网。

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