先进封装Chiplet概念股有哪些？先进封装Chiplet概念股定义：先进封装Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先进封装Chiplet概念股有哪些？中国股市:先进封装Chiplet概念龙头股,名单收好！，本文详细分析。

先进封装Chiplet概念股龙头一览表：

1、大港股份002077：控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的 TSV、micro-bumping（微凸点）和 RDL 等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升，正处于满产状态，生产订单供不应求。产品名称：房地产 、租赁 、集成电路封装 、集成电路测试 、商贸物流及服务业。

2、通富微电002156：2022年8月1日回复称公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。2025年第一季度报告：每股收益：0.07元，营业收入：609243.46万元，营业收入同比：15.34%，净利润：10138.92万元，净利润同比：2.94%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：0.69%，每股现金流量：0.00元，毛利率:12.89%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-30。

3、华天科技002185：华天科技为国内外先进封测龙头，拥有生产晶圆和封测技术，明确表示掌握chiplet技术。2024年三季报告：总资产：381.52亿元，净资产：164.54亿元，营业收入：105.31亿元，收入同比：30.52%，营业利润：4.08亿元，净利润：3.57亿元，利润同比：330.83%，每股收益：0.11，每股净资产：5.14，净益率：2.17%，净利润率：3.53%，财务更新日期：20241029。

4、经纬辉开300120：公司8月3日公告显示，公司主要从事封装测试业务。本次募投产品使用的封装工艺是目前射频前端模组封装市场主流的系统级封装（SiP）方式， 系统级封装（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的电子元器件等混合搭载于同一封装体内，形成具有一定功能的单个标准封装件。2024年度报告：每股收益：0.04元，营业收入：326105.42万元，营业收入同比：-5.03%，净利润：2145.74万元，净利润同比：107.42%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：0.53%，每股现金流量：0.00元，毛利率:12.27%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-25。

5、硕贝德300322：公司参股苏州科阳半导体是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。 主营业务：无线通信终端天线的研发、生产和销售。

6、中富电路300814：4月21日，中富电路公告，公司拟与深圳市唯亮光电科技有限公司(简称“唯亮光电”)，共同投资设立中为先进封装技术(深圳)有限公司；公司称目前正在开拓封装载板、 先进封装等市场及产品。主营业务：从事印制电路板(PrintedCircuitBoard,简称PCB)研发、生产和销售的高新技术企业。

7、振华风光688439：在系统封装集成电路（SiP） 方向， 公司掌握了三维多基板堆叠封装等关键技术， 具备从功能设计、 电路设计、 可靠性设计到厚膜基板制造及封装测试等系统封装集成电路研发能力， 产品成功应用于压力传感器、 加速度传感器、 电机及功率驱动器等系统， 实现了板卡级向器件级的替代， 加快了我国武器装备整机系统的小型化升级。经营范围：法律、法规、国务院决定规定禁止的不得经营；法律、法规、国务院决定规定应当许可（审批）的，经审批机关批准后凭许可（审批）文件经营;法律、法规、国务院决定规定无需许可（审批）的，市场主体自主选择经营。（半导体集成电路、分立器件研发、生产、经营及相关服务。）。

8、芯原股份688521： 2021年报显示公司将着力发展Chiplet业务,以实现IP芯片化并进一步实现芯片平台化,为客户提供更加完备的基于Chiplet的平台化芯片定制解决方案。产品名称：芯片设计 、芯片量产。

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