先进封装Chiplet概念股有哪些？先进封装Chiplet概念龙头股一览，先进封装Chiplet概念股定义：先进封装Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，，本文详细分析。

先进封装Chiplet概念股龙头一览表：

1、华天科技002185：华天科技为国内外先进封测龙头，拥有生产晶圆和封测技术，明确表示掌握chiplet技术。产品名称：DIP/SDIP 、SOT 、SOP 、SSOP 、TSSOP/ETSSOP 、QFP/LQFP/TQFP 、QFN/DFN 、BGA/LGA 、FC 、MCM(MCP) 、SiP 、WLP 、TSV 、Bumping 、MEMS 、Fan-Out。

2、同兴达002845：公司昆山一期工程正在按原计划紧张进行，进展顺利。一期工程完成后，我司将视情况启动二期、三期工程，聚焦先进封测领域，拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域，包括但不限于CMOS图像传感器（CIS）、指纹传感器（FingerPrintSensor）、射频识别（RFID）、磁传感器(MagneticSensor)等先进领域封测领域。产品名称：液晶显示模组 、摄像类产品。

3、正业科技300410：公司互动平台称具备chiplet概念芯片封装检测的能力。 公司亮点：面向PCB、锂电、液晶面板行业提供智能检测和智能制造解决方案。

4、生益科技600183：公司大约在15年前就做了封装基板技术布局，对标该领域内的国际标杆企业，覆盖了不同材料技术路线，并和终端进行专属基板材料开发应用。不同封装形式对材料的要求也不同，我们已在Wire Bond类封装基板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域，并在部分FC-BGA类产品开始批量商业应用。同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的 AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。公司亮点：全球第二大刚性覆铜板生产企业，全球市占率超过10%。

5、朗迪集团603726：根据2019年年报披露，公司通过收购股权及增资方式持有甬矽（宁波）电子股份有限公司9.94%股权，投资总额为11,260万元。甬矽电子成立于2017年11月，主要从事集成电路高端封装与测试业务。公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，专注于中高端先进封装和测试业务，公司全部产品均为中高端先进封装形式，包括FC类产品、SiP类产品、BGA类产品等，属于国家重点支持的领域之一。甬矽电子的封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别。产品名称：家用空调风叶 、机械风机 、复合材料。

6、寒武纪-U688256：公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。公司亮点：科创板AI芯片第一股，全球智能芯片领域的先行者，全球少数全面掌握通用性智能芯片。

7、振华风光688439：在系统封装集成电路（SiP） 方向， 公司掌握了三维多基板堆叠封装等关键技术， 具备从功能设计、 电路设计、 可靠性设计到厚膜基板制造及封装测试等系统封装集成电路研发能力， 产品成功应用于压力传感器、 加速度传感器、 电机及功率驱动器等系统， 实现了板卡级向器件级的替代， 加快了我国武器装备整机系统的小型化升级。公司亮点：主营高可靠集成电路设计、封测业务，专注于军用集成电路领域。

8、芯原股份688521： 2021年报显示公司将着力发展Chiplet业务,以实现IP芯片化并进一步实现芯片平台化,为客户提供更加完备的基于Chiplet的平台化芯片定制解决方案。主营业务：依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。

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