先进封装Chiplet概念股具体有哪些，先进封装Chiplet概念股定义：先进封装Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先进封装Chiplet概念股具体有哪些，本文详细分析。

先进封装Chiplet概念股龙头一览表：

1、山河智能002097：公司利用SiP和SMT已开发高密度大功率模块化产品；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于SiP产品的芯片倒装技术。 主营业务：桩工机械、小型工程机械、凿岩机械等三大类具有自主知识产权的工程机械产品。

2、通富微电002156：2022年8月1日回复称公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。产品名称：集成电路封装测试。

3、同兴达002845：公司昆山一期工程正在按原计划紧张进行，进展顺利。一期工程完成后，我司将视情况启动二期、三期工程，聚焦先进封测领域，拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域，包括但不限于CMOS图像传感器（CIS）、指纹传感器（FingerPrintSensor）、射频识别（RFID）、磁传感器(MagneticSensor)等先进领域封测领域。2024年三季报告：总资产：93.7亿元，净资产：27.48亿元，营业收入：69.62亿元，收入同比：15.33%，营业利润：-0.11亿元，净利润：0.72亿元，利润同比：308.02%，每股收益：0.22，每股净资产：8.39，净益率：2.64%，净利润率：1%，财务更新日期：20241029。

4、江波龙301308：公司具有领先的SiP集成封装设计能力。公司持续提升SiP封装设计能力，创新SiP封装方案，实现存储产品的小型化、模块化和多功能化。2024年第一季度报告：总资产：161.01亿元，净资产：64.83亿元，营业收入：44.53亿元，收入同比：200.54%，营业利润：4.46亿元，净利润：3.84亿元，利润同比：236.93%，每股收益：0.93，每股净资产：15.7，净益率：5.93%，净利润率：8.6%，财务更新日期：20240429。

5、晶方科技603005：晶方科技董秘2022年7月27日在上证e互动上表示:Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向，并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。产品名称：芯片封装 、芯片测试 、芯片设计。

6、寒武纪-U688256：公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。经营范围：技术开发、技术推广、技术转让、技术咨询、技术服务;技术进出口、货物进出口;计算机系统服务;软件开发;销售计算机软件及辅助设备。(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动)。

7、深科达688328：2022年8月4日公告，公司发行可转债募集资金 36,000.00 万人民币用于全资子公司惠州深科达半导体先进封装测试设备研发及生产项目建设，以满足公司半导体先进封装测试设备研发及生产所需。公司旨在通过该项目研发和构建一条半导体后道封装测试一体化自动线，规划产品中， 固晶机和 AOI 检测设备是专门针对先进封装工艺的设备， CP 测试机、划片机及其他设备在先进封装和非先进封装中都能适用。2024年三季报告：总资产：16.48亿元，净资产：9.45亿元，营业收入：4.04亿元，收入同比：-14.52%，营业利润：-0.4亿元，净利润：-0.36亿元，利润同比：40.34%，每股收益：-0.38，每股净资产：10.01，净益率：-3.77%，净利润率：-7.79%，财务更新日期：20241029。

8、振华风光688439：在系统封装集成电路（SiP） 方向， 公司掌握了三维多基板堆叠封装等关键技术， 具备从功能设计、 电路设计、 可靠性设计到厚膜基板制造及封装测试等系统封装集成电路研发能力， 产品成功应用于压力传感器、 加速度传感器、 电机及功率驱动器等系统， 实现了板卡级向器件级的替代， 加快了我国武器装备整机系统的小型化升级。产品名称：运算放大器 、模拟乘法器 、电压比较器 、仪表放大器 、达林顿晶体管阵列 、模拟开关 、系统封装(SiP)集成电路 、轴角转换器 、电压基准源 、三端稳压源。

先进封装Chiplet概念龙头股票有哪些？

先进封装Chiplet龙头股票有：生益科技600183，正业科技300410，经纬辉开300120，芯原股份688521，寒武纪688256，赛微电子300456，，山河智能002097，通富微电002156，同兴达002845，江波龙301308，晶方科技603005，寒武纪-U688256，深科达688328，振华风光688439等，以上是先进封装Chiplet概念股名单一览表，想了解更多概念股信息请关注正点财经网。

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