A股：八只先进封装Chiplet概念股票龙头股先收藏起来，先进封装Chiplet概念股定义：先进封装Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，A股：八只先进封装Chiplet概念股票龙头股先收藏起来，本文详细分析。

先进封装Chiplet概念股龙头一览表：

1、深科技000021：公司近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等，具备先进封装 FlipChip/TSV 技术（DDR4 封装）能力。主营业务：硬盘磁头、电子产品先进制造、计量系统、支付终端产品、数字家庭产品及LED的研发生产。

2、苏州固锝002079： 2016年度报告称公司将在已经开发的近一百五十种的 QFN、SiP 产品系列及九种 TO 系列封装产品, 深入挖掘现有封装产品的潜力，提升良率及品质水平。 2017 年公司将会重点在利用 SiP 和 SMT 已经功率器件生产线开发高密度大功率模块化产品和建立基于 MEMS 传感器的特种应用模块生产线；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于 SiP 产品的芯片倒装技术；在功率器件方面，瞄准氮化硅和碳化硅工艺的功率器件产品研发，完善 TO 系列产品的生产线，建立全系列的功率器件生产基地。主营业务：分立器件和集成电路封装的研发、生产和销售。

3、同兴达002845：公司昆山一期工程正在按原计划紧张进行，进展顺利。一期工程完成后，我司将视情况启动二期、三期工程，聚焦先进封测领域，拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域，包括但不限于CMOS图像传感器（CIS）、指纹传感器（FingerPrintSensor）、射频识别（RFID）、磁传感器(MagneticSensor)等先进领域封测领域。公司亮点：公司液晶显示模组最终应用于国内外一线品牌产品。

4、金龙机电300032：金龙机电参股的深圳联合东创公司在半导体领域提供可配合封装级的系统产品，提供自动化测试、分选、精密测试治具一站式解决方案，实现全功能和 SLT 测试步骤，基于插槽的SLT分类器，用于大规模并行测试，基于固件的PC测试这三大功能。产品名称：马达 、触控显示模组 、通讯设备 、手机 、结构件。

5、江波龙301308：公司具有领先的SiP集成封装设计能力。公司持续提升SiP封装设计能力，创新SiP封装方案，实现存储产品的小型化、模块化和多功能化。产品名称：eMMC存储器 、UFS存储器 、eMCP 、ePoP 、LPDDR 产品 、SLC NAND微存储器 、SSD产品 、USB闪存盘 、存储卡 、DRAM存储器。

6、长电科技600584：2021年报显示公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术。主营业务：集成电路、分立器件的封装、测试与销售以及分立器件的芯片设计、制造。

7、朗迪集团603726：根据2019年年报披露，公司通过收购股权及增资方式持有甬矽（宁波）电子股份有限公司9.94%股权，投资总额为11,260万元。甬矽电子成立于2017年11月，主要从事集成电路高端封装与测试业务。公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，专注于中高端先进封装和测试业务，公司全部产品均为中高端先进封装形式，包括FC类产品、SiP类产品、BGA类产品等，属于国家重点支持的领域之一。甬矽电子的封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别。主营业务：公司主营空调风叶、风机(包括机壳、风叶和出风口)的研发和生产,通过自主研发、与下游厂商合作开发生产空调及其他通风系统中的各类风叶、风机,是专业的空调风叶、风机设计制造企业。

8、深科达688328：2022年8月4日公告，公司发行可转债募集资金 36,000.00 万人民币用于全资子公司惠州深科达半导体先进封装测试设备研发及生产项目建设，以满足公司半导体先进封装测试设备研发及生产所需。公司旨在通过该项目研发和构建一条半导体后道封装测试一体化自动线，规划产品中， 固晶机和 AOI 检测设备是专门针对先进封装工艺的设备， CP 测试机、划片机及其他设备在先进封装和非先进封装中都能适用。产品名称：平板显示模组设备 、半导体设备 、直线电机 、摄像模组类设备。

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