先进封装Chiplet上市公司概念股票有哪些？先进封装Chiplet上市公司龙头股一览

1、山河智能002097：4月11日盘后最新消息，收盘报：6.31元，涨幅：-0.79%，摔手率：0.73%，市盈率（动）：-- ，成交金额：4606.65万元，年初至今涨幅：7.13%，近期指标提示平台整理。概念解析：公司利用SiP和SMT已开发高密度大功率模块化产品；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于SiP产品的芯片倒装技术。

2、通富微电002156：4月11日盘后最新消息，收盘报：22.7元，涨幅：-1.26%，摔手率：4.61%，市盈率（动）：68.43，成交金额：139838.37万元，年初至今涨幅：37.74%，近期指标提示-- -- 。概念解析：2022年8月1日回复称公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。

3、富满微300671：4月11日盘后最新消息，收盘报：57.49元，涨幅：1.21%，摔手率：3.97%，市盈率（动）：126.88，成交金额：49332.83万元，年初至今涨幅：40.67%，近期指标提示KDJ死叉。概念解析：公司互动中提到，公司的封装是先进封装，主要立足于射频前端及系统集成，包括多模多频集成封装，异质芯片集成封装，模数混合集成封装等。

4、易天股份300812：4月11日盘后最新消息，收盘报：22.62元，涨幅：0.53%，摔手率：6.09%，市盈率（动）：58.68，成交金额：10814.09万元，年初至今涨幅：18.31%，近期指标提示MACD死叉。概念解析：公司控股子公司深圳市微组半导体科技有限公司部分产品为半导体相关设备，如微组部分设备用于WLP级、SIP级封装等，半导体元器件有微组装设备、封装测试等设备。

5、深科达688328：4月11日盘后最新消息，收盘报：25.76元，涨幅：-1%，摔手率：5.32%，市盈率（动）：190.4，成交金额：6628.86万元，年初至今涨幅：24.68%，近期指标提示MACD金叉。概念解析：2022年8月4日公告，公司发行可转债募集资金 36,000.00 万人民币用于全资子公司惠州深科达半导体先进封装测试设备研发及生产项目建设，以满足公司半导体先进封装测试设备研发及生产所需。公司旨在通过该项目研发和构建一条半导体后道封装测试一体化自动线，规划产品中， 固晶机和 AOI 检测设备是专门针对先进封装工艺的设备， CP 测试机、划片机及其他设备在先进封装和非先进封装中都能适用。

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