先進封裝Chiplet概念龍頭股是哪只？先進封裝Chiplet概念股定義：先進封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內部互聯技術將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統芯片（Soc芯片），從而實現一種新形式的IP復用。在科研界和產業界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產業繼續發展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進封裝Chiplet概念龍頭股是哪只？，本文詳細分析。

先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、大港股份002077：2023年第一季度報告：每股收益：0.13元，營業收入：12193.62萬元，營業收入同比：-6.42%，凈利潤：7655.09萬元，凈利潤同比：300.85%，每股凈資產：0.00元，凈資產收益率：2.37%，每股現金流量：0.00元，毛利率:8.18%，分配方案：不分配，批露日期：2023-04-28。概念解析：控股孫公司蘇州科陽是少數掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的 TSV、micro-bumping（微凸點）和 RDL 等先進封裝核心技術，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術、倒裝焊等技術。蘇州科陽因市場景氣度提升，正處于滿產狀態，生產訂單供不應求。

2、賽微電子300456：2023年第一季度報告：每股收益：0.02元，營業收入：19068.81萬元，營業收入同比：10.07%，凈利潤：1542.96萬元，凈利潤同比：-34.63%，每股凈資產：0.00元，凈資產收益率：0.31%，每股現金流量：0.00元，毛利率:36.04%，分配方案：不分配，批露日期：2023-04-27。概念解析：公司是業界最早成功開發適于規模化量產的成套TSV制造工藝技術的公司，TSV（硅通孔）技術是實現三維系統集成所必須的首要工藝。公司擁有目前業界領先的TSV絕緣層工藝和制造平臺，已研發出包括深反應離子刻蝕等在內的100余項MEMS核心國際專利，相關專利技術可以推廣移植至2.5D和3D晶圓級先進集成封裝平臺，可以為實現功能化晶圓級封裝和三維集成提供保障。

3、富滿微300671：2023年第一季度報告：每股收益：-0.25元，營業收入：13715.08萬元，營業收入同比：-50.25%，凈利潤：-5340.81萬元，凈利潤同比：-196.12%，每股凈資產：0.00元，凈資產收益率：-2.48%，每股現金流量：0.00元，毛利率:11.48%，分配方案：不分配，批露日期：2023-04-27。概念解析：公司互動中提到，公司的封裝是先進封裝，主要立足于射頻前端及系統集成，包括多模多頻集成封裝，異質芯片集成封裝，模數混合集成封裝等。

4、朗迪集團603726：2023年第一季度報告：每股收益：0.08元，營業收入：36183.50萬元，營業收入同比：-6.40%，凈利潤：1477.33萬元，凈利潤同比：-32.14%，每股凈資產：0.00元，凈資產收益率：1.26%，每股現金流量：0.00元，毛利率:18.53%，分配方案：不分配，批露日期：2023-04-28。概念解析：根據2019年年報披露，公司通過收購股權及增資方式持有甬矽（寧波）電子股份有限公司9.94%股權，投資總額為11,260萬元。甬矽電子成立于2017年11月，主要從事集成電路高端封裝與測試業務。公司從成立之初即聚焦集成電路封測業務中的先進封裝領域，專注于中高端先進封裝和測試業務，公司全部產品均為中高端先進封裝形式，包括FC類產品、SiP類產品、BGA類產品等，屬于國家重點支持的領域之一。甬矽電子的封裝產品主要包括“高密度細間距凸點倒裝產品、系統級封裝產品（SiP）、扁平無引腳封裝產品（QFN/DFN）、微機電系統傳感器（MEMS）”4大類別。

　　此數據由正點財經網提供，僅供參考，不構成投資建議。股市有風險，投資需謹慎，據此操作，風險自擔。