先进封装Chiplet概念股龙头，先进封装Chiplet概念股定义：先进封装Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先进封装Chiplet概念股龙头，先进封装Chiplet龙头股一览表2023，本文详细分析。

先进封装Chiplet概念股龙头一览表：

1、通富微电002156：2023年第一季度报告：每股收益：0.00元，营业收入：464178.29万元，营业收入同比：3.11%，净利润：455.14万元，净利润同比：-97.24%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：0.03%，每股现金流量：0.00元，毛利率:9.13%，分配方案：不分配，批露日期：2023-04-27。产品名称：集成电路封装测试。

2、华天科技002185：2023年第一季度报告：每股收益：-0.03元，营业收入：223899.99万元，营业收入同比：-25.56%，净利润：-10637.05万元，净利润同比：-151.43%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：-0.68%，每股现金流量：0.00元，毛利率:3.35%，分配方案：不分配，批露日期：2023-04-28。产品名称：DIP/SDIP 、SOT 、SOP 、SSOP 、TSSOP/ETSSOP 、QFP/LQFP/TQFP 、QFN/DFN 、BGA/LGA 、FC 、MCM(MCP) 、SiP 、WLP 、TSV 、Bumping 、MEMS 、Fan-Out。

3、中富电路300814：2023年第一季度报告：每股收益：0.08元，营业收入：31301.78万元，营业收入同比：-16.20%，净利润：1456.69万元，净利润同比：-28.74%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：1.28%，每股现金流量：0.00元，毛利率:14.31%，分配方案：不分配，批露日期：2023-04-25。产品名称：高频高速版 、厚铜板 、刚挠结合板 、挠性板。

4、振华风光688439：2023年第一季度报告：每股收益：0.64元，营业收入：32371.16万元，营业收入同比：74.86%，净利润：12875.47万元，净利润同比：48.70%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：3.03%，每股现金流量：0.00元，毛利率:72.06%，分配方案：不分配，批露日期：2023-04-26。产品名称：运算放大器 、模拟乘法器 、电压比较器 、仪表放大器 、达林顿晶体管阵列 、模拟开关 、系统封装(SiP)集成电路 、轴角转换器 、电压基准源 、三端稳压源。

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