先进封装Chiplet概念股市场龙头股一览，先进封装Chiplet概念股板块详情

1、同兴达002845：盘后最新消息，收盘报：13.58元，成交金额：6722.69万元，年初至今涨幅：-10.19%。2024年度报告：每股收益：0.10元，营业收入：955879.09万元，营业收入同比：12.27%，净利润：3251.46万元，净利润同比：-32.26%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：1.20%，每股现金流量：0.00元，毛利率:6.64%，分配方案：10派0.4，批露日期：2025-04-25。

2、经纬辉开300120：盘后最新消息，收盘报：8.12元，成交金额：9264.06万元，年初至今涨幅：-12.68%。概念解析：公司8月3日公告显示，公司主要从事封装测试业务。本次募投产品使用的封装工艺是目前射频前端模组封装市场主流的系统级封装（SiP）方式， 系统级封装（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的电子元器件等混合搭载于同一封装体内，形成具有一定功能的单个标准封装件。

3、硕贝德300322：6月17日盘后最新消息，收盘报：14.34元，涨幅：0.56%，摔手率：3.01%，市盈率（动）：113.73，成交金额：19071.68万元，年初至今涨幅：9.38%，近期指标提示-- -- 。主营业务：无线通信终端天线的研发、生产和销售。

4、中富电路300814：2025年第一季度报告：每股收益：0.05元，营业收入：37704.16万元，营业收入同比：27.04%，净利润：998.26万元，净利润同比：-12.45%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：0.73%，每股现金流量：0.00元，毛利率:17.85%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-25。

5、朗迪集团603726：盘后最新消息，收盘报：15.62元，涨幅：0%，摔手率：0.83%。主营业务：公司主营空调风叶、风机(包括机壳、风叶和出风口)的研发和生产,通过自主研发、与下游厂商合作开发生产空调及其他通风系统中的各类风叶、风机,是专业的空调风叶、风机设计制造企业。

6、寒武纪-U688256：盘后最新消息，收盘报：573.3元，涨幅：-4.06%，摔手率：1.57%。2024年三季报告：总资产：60.95亿元，净资产：51.38亿元，营业收入：1.85亿元，收入同比：27.09%，营业利润：-7.28亿元，净利润：-7.24亿元，利润同比：10.31%，每股收益：-1.74，每股净资产：12.31，净益率：-14.1%，净利润率：-393.12%，财务更新日期：20241031。

7、深科达688328：盘后最新消息，收盘报：20.11元，涨幅：-0.49%，摔手率：1.69%。概念解析：2022年8月4日公告，公司发行可转债募集资金 36,000.00 万人民币用于全资子公司惠州深科达半导体先进封装测试设备研发及生产项目建设，以满足公司半导体先进封装测试设备研发及生产所需。公司旨在通过该项目研发和构建一条半导体后道封装测试一体化自动线，规划产品中， 固晶机和 AOI 检测设备是专门针对先进封装工艺的设备， CP 测试机、划片机及其他设备在先进封装和非先进封装中都能适用。

8、芯原股份688521：盘后最新消息，收盘报：86.4元，市盈率（动）：-- ，主力资金净流入：-2557.85元。2024年三季报告：总资产：47.17亿元，净资产：23.09亿元，营业收入：16.5亿元，收入同比：-6.5%，营业利润：-3.89亿元，净利润：-3.96亿元，利润同比：-194.94%，每股收益：-0.79，每股净资产：4.62，净益率：-17.14%，净利润率：-23.99%，财务更新日期：20241126。

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