先进封装Chiplet概念股有哪些？先进封装Chiplet概念龙头股最新消息一览

1、大港股份002077：7月08日盘后最新消息，收盘报：14.22元，涨幅：0.85%，摔手率：1.86%，市盈率（动）：131.96，成交金额：15283.41万元，年初至今涨幅：-3.07%，近期指标提示-- -- 。经营范围：江苏大港股份有限公司是经江苏省人民政府苏政复[2000]71号文批准,由镇江新区大港开发总公司、镇江市三明集团公司、镇江市大港自来水有限责任公司、镇江新区兴港运输有限公司和镇江市大港开发区房地产物资投资公司等五家发起人共同发起设立的股份有限公司。本公司经中国证券监督管理委员会证监发[2006]95号文核准,于2006年10月30日按1:5.3溢价向社会公开发行人民币普通股股票6000万股,并于2006年11月16日在深圳证券交易所挂牌上市交易。

2、苏州固锝002079：盘后最新消息，收盘报：10.07元，涨幅：1.31%，摔手率：2.71%。主营业务：分立器件和集成电路封装的研发、生产和销售。

3、通富微电002156：盘后最新消息，收盘报：25.23元，成交金额：56463.47万元，主力资金净流入：2237.08元。公司亮点：国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。

4、金龙机电300032：7月08日盘后最新消息，收盘报：5.55元，涨幅：6.32%，摔手率：10.58%，市盈率（动）：67.55，成交金额：46522.98万元，年初至今涨幅：23.06%，近期指标提示-- -- 。主营业务：马达、硅胶塑胶结构件及触控显示产品研发、生产及销售。

5、赛微电子300456：2025年第一季度报告：每股收益：0.00元，营业收入：26401.23万元，营业收入同比：-2.24%，净利润：264.21万元，净利润同比：122.66%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：0.05%，每股现金流量：0.00元，毛利率:42.58%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-25。

6、富满微300671：盘后最新消息，收盘报：31.79元，涨幅：0.98%，摔手率：1.65%。2024年度报告：每股收益：-1.11元，营业收入：68167.55万元，营业收入同比：-2.85%，净利润：-24150.92万元，净利润同比：30.58%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：-13.94%，每股现金流量：0.00元，毛利率:10.09%，分配方案：不分配，批露日期：2025-04-19。

7、晶方科技603005：盘后最新消息，收盘报：27.57元，成交金额：46188.85万元，主力资金净流入：3516.84元。产品名称：芯片封装 、芯片测试 、芯片设计。

8、深科达688328：盘后最新消息，收盘报：23.22元，成交金额：4774.28万元，年初至今涨幅：55%。产品名称：平板显示模组设备 、半导体设备 、直线电机 、摄像模组类设备。

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