2025年先进封装Chiplet概念股龙头一览，先进封装Chiplet概念股定义：先进封装Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，2025年先进封装Chiplet概念股龙头一览，先进封装Chiplet概念股具体有哪些，本文详细分析。

先进封装Chiplet概念股龙头一览表：

1、大港股份002077：盘后最新消息，收盘报：15.08元，涨幅：0%，摔手率：1.83%。公司亮点：孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一。

2、苏州固锝002079：盘后最新消息，收盘报：10.62元，涨幅：-0.75%，摔手率：2.25%。产品名称：汽车整流二极管 、功率模块 、整流二极管芯片 、硅整流二极管 、开关二极管 、稳压二极管 、微型桥堆 、军用熔断丝 、光伏旁路模块 、无引脚集成电路产品 、分立器件 、晶硅太阳能电池正面电极银浆 、晶硅太阳能电池背面电极银浆 、异质结电池用银浆。

3、硕贝德300322：3月11日盘后最新消息，收盘报：15.05元，涨幅：1.21%，摔手率：5.69%，市盈率（动）：1441.85，成交金额：37622.54万元，年初至今涨幅：14.79%，近期指标提示MACD死叉。主营业务：无线通信终端天线的研发、生产和销售。

4、正业科技300410：3月11日盘后最新消息，收盘报：5.85元，涨幅：1.74%，摔手率：2.85%，市盈率（动）：-- ，成交金额：6043.33万元，年初至今涨幅：8.74%，近期指标提示KDJ死叉。产品名称：PCB全工序智能检测设备及全自动化加工设备 、动力/消费电池无损全自动化检测设备 、平板显示中后段模组全自动化生产线。

5、赛微电子300456：盘后最新消息，收盘报：18.61元，涨幅：-0.27%，摔手率：1.91%。2023年度报告：每股收益：0.14元，营业收入：129968.27万元，营业收入同比：65.39%，净利润：10361.32万元，净利润同比：241.24%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：2.04%，每股现金流量：0.00元，毛利率:28.78%，分配方案：10派0.35，批露日期：2024-03-27。

6、富满微300671：盘后最新消息，收盘报：36.34元，涨幅：-1.09%，摔手率：2.46%。机构评级：目标价：，最新评级：买入，评级日期：2021-10-27。

7、晶方科技603005：盘后最新消息，收盘报：33.63元，成交金额：91886.85万元，年初至今涨幅：19.05%。机构评级：目标价：26.31，最新评级：买入，评级日期：2022-05-30。

8、华正新材603186：概念解析：浙江华正新材料股份有限公司根据公司战略规划，为进一步布局 IC 封装载板电子材料，丰富公司产品系列，提升技术能力，公司拟与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司，开展 CBF 积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如 FC-BGA 高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。

9、朗迪集团603726：盘后最新消息，收盘报：16.53元，涨幅：-1.02%，摔手率：1.17%。主营业务：公司主营空调风叶、风机(包括机壳、风叶和出风口)的研发和生产,通过自主研发、与下游厂商合作开发生产空调及其他通风系统中的各类风叶、风机,是专业的空调风叶、风机设计制造企业。

10、寒武纪-U688256：盘后最新消息，收盘报：792元，市盈率（动）：-- ，主力资金净流入：13323.57元。公司亮点：科创板AI芯片第一股，全球智能芯片领域的先行者，全球少数全面掌握通用性智能芯片。

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