恒玄科技(688608)：受益需求回暖、高端產(chǎn)品上量 一季度營(yíng)收同比實(shí)現(xiàn)較快增長(zhǎng)

 

      4 月28 日，公司發(fā)布2023 年一季報(bào)，根據(jù)公告顯示，2023 年一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.84 億元，同比上升33.57%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)-76 萬(wàn)元，扣非歸母凈利潤(rùn)-0.25 億元。營(yíng)收同比增長(zhǎng)源于經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇帶動(dòng)消費(fèi)電子市場(chǎng)回暖及BES2700 系列芯片上量帶來(lái)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)、產(chǎn)品ASP 提升。凈利虧損源自研發(fā)費(fèi)增加、政府補(bǔ)助減少等原因。

 

      下游需求疲軟致短期業(yè)績(jī)承壓，深耕品牌客戶，加大研發(fā)投入。

 

      根據(jù)2022 年報(bào)，2022 年公司營(yíng)業(yè)收入為14.85 億元，同比下降15.89%。受宏觀經(jīng)濟(jì)增速放緩和國(guó)際地緣政治沖突等多方面因素的影響，消費(fèi)電子市場(chǎng)需求疲軟。根據(jù)中國(guó)信通院數(shù)據(jù)，2022 年國(guó)內(nèi)市場(chǎng)手機(jī)出貨量累計(jì)2.72 億部，同比下降22.6%；全國(guó)集成電路產(chǎn)量3242 億顆，同比下降9.8%；全年集成電路出口1410 億顆，同比下降12%。公司主要產(chǎn)品為藍(lán)牙音頻芯片、智能手表芯片和智能家居主控芯片，并基于公司在無(wú)線連接領(lǐng)域的技術(shù)積累，逐步延伸至Wi-Fi/BT 連接芯片。產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入三星、OPPO、小米、榮耀、華為、vivo 等全球主流安卓手機(jī)品牌，同時(shí)也進(jìn)入包括安克創(chuàng)新、哈曼、漫步者、萬(wàn)魔等專業(yè)音頻廠商，并在阿里、百度、谷歌等互聯(lián)網(wǎng)公司的智能音頻產(chǎn)品中得到應(yīng)用。2022 年研發(fā)費(fèi)用4.40 億元，同比增長(zhǎng)52.08%。新增申請(qǐng)境內(nèi)發(fā)明專利148 項(xiàng)，獲得境內(nèi)發(fā)明專利批準(zhǔn)40 項(xiàng)；通過(guò)自主途徑申請(qǐng)境外專利8 項(xiàng)，獲得境外發(fā)明專利批準(zhǔn)6 項(xiàng)。新一代BES2700 系列可穿戴主控芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)上市，已應(yīng)用于多家品牌客戶的旗艦TWS 耳機(jī)和智能手表產(chǎn)品。

 

      產(chǎn)品結(jié)構(gòu)多元化，廣泛布局下游。公司新業(yè)務(wù)智能手表芯片快速上量，并不斷開(kāi)拓新的市場(chǎng)與客戶。根據(jù)2022 年年報(bào)，公司實(shí)現(xiàn)手表類芯片營(yíng)收2.9 億元，占營(yíng)收比例19%，藍(lán)牙音頻類芯片營(yíng)收10.9 億元，占比74%，營(yíng)收結(jié)構(gòu)逐步多元化。Wi-Fi SoC 芯片已應(yīng)用于多家品牌客戶的智能家電產(chǎn)品，Wi-Fi 4 連接芯片也開(kāi)始量產(chǎn)落地，已應(yīng)用于翻譯筆、智能家電等終端產(chǎn)品，公司進(jìn)一步向AIoT 平臺(tái)型公司邁進(jìn)。在Wifi SoC 領(lǐng)域，開(kāi)發(fā)了支持最新Wi-Fi 6 協(xié)議802.11ax 的Wi-Fi 連接芯片；在TWS 領(lǐng)域，開(kāi)發(fā)了全面支持BT/BLE 雙模5.3 協(xié)議的BES2700 系列芯片；在智能手表平臺(tái)，創(chuàng)立了一套完整的智能手表軟件解決方案，包括藍(lán)牙音樂(lè)/語(yǔ)音通話，流暢的表盤(pán)顯示技術(shù)，傳感器和手機(jī)之間穩(wěn)定的 數(shù)據(jù)交互能力等；在聲學(xué)領(lǐng)域，精進(jìn)了自適應(yīng)ANC 算法與AI 算法的降噪能力；在可穿戴平臺(tái)方面，進(jìn)一步在TWS 耳機(jī)主控芯片上集成了高精度的電容傳感器和8 路全集成佩戴檢測(cè)；在全集成射頻技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)FinFET 工藝上集成射頻電路的成功量產(chǎn)。公司在AIoT 和可穿戴平臺(tái)順應(yīng)客戶趨勢(shì)，向高速、大帶寬、大算力演化，自研高速并行和串行接口技術(shù)也得到不斷提升。公司也是國(guó)內(nèi)少數(shù)幾家具有高速接口物理層和控制器研發(fā)能力的SoC 廠商。

 

      投資建議：我們認(rèn)為，公司在低功耗SoC 領(lǐng)域具有較高的技術(shù)壁壘及稀缺性，有望長(zhǎng)期受益智能手表、智能家居、AR/VR/MR 等對(duì)低功耗SoC 芯片的需求，隨著需求復(fù)蘇、高端產(chǎn)品導(dǎo)入，預(yù)計(jì)公司2023 年~2025 年收入分別為19.15 億元、24.9 億元、31.87億元，歸母凈利潤(rùn)分別為1.81 億元、2.73 億元、3.54 億元，對(duì)應(yīng)PE 分別為80 倍、53 倍和41 倍，給予6 個(gè)月目標(biāo)價(jià)152 元，維持“買(mǎi)入-A”投資評(píng)級(jí)。

 

      風(fēng)險(xiǎn)提示：需求不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)，新品導(dǎo)入不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)。