一、需求：半導體市場CAGR提升至15%

 

    新應用帶來硅概念股含量提升，半導體需求CAGR提升至15%1991年以來，全球半導體市場經歷3次下跌區間，危機過后，半導體市場歷經5~12個月后恢復至原水平。 新應用帶來硅含量提升，全球半導體市場復合增速提升至14.54%。1991年來全球半導體市場共經歷4 次成長階段，復合增速分別為10.60%/11.83%/12.31%/14.54%。

 

    二、產能：產能利用率隨半導體概念股需求短期波動

 

    晶圓廠產能利用率隨半導體概念股需求短期波動

 

    前五大晶圓廠產能利用率與全球半導體需求方向變化一致，臺積電概念股稱其自身產能今年仍保持緊張，判斷2022年全球半導體需求仍然會保持正增長。兩年半缺芯潮降溫，消費性產品需求放緩，晶圓廠產能利用率有所松動，但5G/新能源車/服務器滲透 率提升，2023年晶圓廠產能利用率預計維持在90%以上。

 

    三、庫存：當前庫存調整或延續4個季度至23H1庫存顯現高位，或調整4個季度至23H1恢復合理水平1996年6月以來，共有8次大庫存調整周期， 75%庫存調整需2~4個季度回落至階段最低點。汽車廠商改變Just in Time，全球貿易形勢緊張，庫存周轉天數合理水平從80~90天提升至90~100天。當前庫存顯現高位，我們判斷或調整4個季度至23H1庫存周轉天數恢復至90~100天的正常水平區間。

 

    四、價格：預計半導體單價于23Q1止跌

 

    預計半導體單價于23Q1止跌，領先庫存調整結束1個季度衰退初期，需求尚未恢復，庫存下降，需求小于供給，全球半導體平均單價下跌。衰退中后期，晶圓廠產能利用率提升，庫存繼續下降，但需求顯現回暖，供給小于需求，價格上升。 從歷史中3次全球半導體行業下降周期看，價格回升較庫存水平調整至合理區間提前一個季度。

 

    五、細分產品：存儲芯片是行業風向標

 

    數字芯片占比超60%，模擬芯片龍頭股占比維持在15%左右數字芯片占比超60% ，模擬芯片占比維持在15%左右。數字芯片(存儲/邏輯/Micro)占全球半導體市場 規模超過60%，模擬芯片占比維持在15%左右。2022年Q1，邏輯芯片龍頭股銷售額444億美元，占半導體市場的 29%，存儲芯片銷售額403億美元，占27%，模擬芯片214億美元，占14%，Micro芯片217億美元，占14%。

 

    存儲芯片強周期性&模擬芯片弱周期，Micro呈現脈沖上漲存儲芯片價格周期性波動。 模擬芯片價格周期性較弱，隨摩爾定理穩定小幅下降。 Micro芯片價格呈現脈沖式上漲，每年12月~3月價格達到階段性頂點。

 

    存儲是半導體風向標，衰退/回暖期均領先半導體單價2個月衰退初期，存儲芯片價格約領先全球半導體產品平均單價 2~3個月下跌。存儲芯片廠商庫存調整至階段性低點后，存儲芯片價格企穩，開始回升。 需求回暖初期，存儲芯片價格領先全球半導體產品平均單價約2個月恢復。

 

    模擬芯片價格顯現弱周期性

 

    模擬芯片價格較顯現弱周期性。在1996年以來3次半導體行業下降周期中，模擬芯片價格變化2次與半 導體產品平均單價變化方向不同，即在半導體產品平均單價下降時，模擬芯片價格反而上升。

 

    Micro芯片價格脈沖周期約1年，每年12月~3月價格達到高點Micro芯片龍頭股價格相對獨立于需求周期，隨摩爾定律在通道內呈現下降趨勢。Micro芯片概念股價格波動呈現脈沖式上漲，周期約為1年，每年12月~3月價格達到階段性頂點。

 

    六、細分板塊： 短期需求驅動晶圓&材料，長期趨勢驅動設備投資短期需求驅動晶圓&材料，長期趨勢驅動設備龍頭股投資短周期：晶圓廠產能利用率及材料商硅片概念股出貨量受全球半導體行業需求波動影響。長周期：設備端資本支出則由長期結構性需求增長驅動。

 

    制造/材料/封測毛利率隨周期波動較大

 

    晶圓制造/半導體材料/封測毛利率隨周期波動較大。當半導體行業景氣度高時，毛利率顯現提升。全球領先半導體設備龍頭股廠商、IC設計企業構建技術壁壘，議價能力高，毛利率穩定。

 

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