本期投資提示：

 

    　　事件背景：根據美國白宮最新發布摘要，《2022 芯片與科技法案》總共將為美國半導體產業的研發、制造龍頭股和勞動力提供527 億美元的資金。其中390 億將直接用于制造業補貼，還有132 億美元用于研究和勞動力發展，剩余5 億美元用于國際信息通信技術龍頭股安全和半導體供應鏈活動上；同時法案也指出禁止收到法案資助的公司在中國和其他特別關切國家擴建某些關鍵制程。預計本次美國芯片法案將在8 月9 日正式簽署。

 

    　　從美國政府角度對芯片龍頭股法案事件解讀：從美國政府出發點角度來看，其最終目的主要為三點：1.增加美國本土芯片制造業能力，回收行業代工能力，避免對美國本土以外的制造力過度依賴；2.壓制如中國等國家的晶圓代工或者制造能力以及新技術導入節奏；3.限制了中國高端制程的生產代工能力，對14nm及以上的部分制程的代工能力做出一定程度限制。

 

    　　美國芯片法案有望加速國產化進程，對半導體成熟制程影響不大，對半導體先進制程具有加速催化效應，持續利好設備材料板塊。1.對于國產成熟制程來看，芯片法案涉及影響較小，針對成熟制程來說，國產晶圓代工能力以及半導體設備材料替換節奏，在過去3 年的第一輪國產替代浪潮中已呈現出較強競爭力，部分制程關鍵設備國產化率已達到15%，部分材料產品已經在成熟制程領域得到下游晶圓廠充分認可，且晶圓廠擴產確定度高，影響有限；2.針對先進制程板塊，經過2019-2021 年3 年國產化歷練，設備/材料部分公司已具備一定能力，在法案催化下，有望持續加速進行國產驗證，產業鏈自上而下有望重啟一輪2019 年國產替代行情，開啟第二輪國產化周期。

 

    　　芯片法案有望加速半導體設計公司與晶圓代工廠的深度融合與工藝融合。隨著國產晶圓廠在未來加速擴產以及芯片法案對部分先進技術的限制，國產半導體設計公司經歷了過去三年的國產化歷練后，已經充分得到下游客戶的相關認可，導入節奏和研發節奏持續加速，后續會逐步加大與晶圓代工端概念股的深入融合與工藝融合，未來有望在成本側得到5-10%左右的成本優化，在產品性能方面尤其關鍵指標上有望得到一定程度的優化。

 

    　　投資分析意見：持續加速國產化進程，國產化標的持續受益。1)對于EDA，主要為華大九天/概倫電子/廣立微。2）對于半導體材料概念股概念股和設備，長川科技/芯源微/至純科技/北方華創/中微公司/和林微納/立昂微.3)對于半導體設計板塊，為圣邦股份/思瑞浦/納芯微/瀾起科技/芯朋微/峰?科技/艾為電子/海光信息/中科龍芯等。

 

    　　風險：以上有較大的政策波動性，國產化導入進程不及預期。

 

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