半導體產業(yè)變革下，CIM 行業(yè)有望迎來發(fā)展機遇CIM 是生產控制類工業(yè)軟件概念股的集大成者，深度應用于半導體生產制造環(huán)節(jié)，具備較高行業(yè)壁壘。目前，CIM 領域海外企業(yè)具備一定先發(fā)優(yōu)勢，隨著中國半導體產業(yè)鏈的完善和崛起，國產CIM 廠商有望迎來發(fā)展機遇。推薦在半導體生產制造環(huán)節(jié)有產品布局的鼎捷軟件龍頭股，建議關注生產制造環(huán)節(jié)核心龍頭企業(yè)：中控技術、寶信軟件。

 

    CIM 集數十種工業(yè)軟件于一身，行業(yè)進入門檻較高CIM（Computer Integrated Manufacturing，計算機集成制造）最早由JosephHarrington 博士在其1974 年發(fā)表的論文《Computer IntegratedManufacturing》中提出。CIM 是一種組織、管理與運行企業(yè)生產的工具，通過創(chuàng)建自動化制造流程，替代人力并提升制造效率。CIM 系統又由數十種軟件系統組成，如制造執(zhí)行系統MES、設備自動化EAP、先進制程控制APC、實時調度系統RTD概念股、自動排產系統APS 等。由于多種軟件集成帶來的集成復雜性，CIM 行業(yè)進入門檻較高，需要廠商在生產控制、企業(yè)管理、多級協同等方面擁有大量行業(yè)know-how 和軟件開發(fā)能力。

 

    CIM 相當于半導體制造環(huán)節(jié)的“EDA”

 

    在半導體領域，CIM 主要是部署在半導體晶圓制造以及先進封測工廠內部的核心軟件系統。CIM 系統可以實現從信息的收集、分析、決策，到二次分析、大數據模型的預測性分析、給出決策意見等。具體來看，CIM 中的MES 控制和管理芯片制造的全過程；EAP 對生產線的機臺進行實時監(jiān)控，將這些數據傳送給MES、AS 等；APC 實時調整生產工藝配方的參數，以達到控制制程質量、提高產品良率的目的。我們認為，CIM 在半導體制造環(huán)節(jié)的重要性類似于設計環(huán)節(jié)的“EDA”，是芯片制造環(huán)節(jié)的根基所在。

 

    海外企業(yè)在CIM 行業(yè)占優(yōu)，關注國產廠商崛起

 

    目前在半導體CIM 領域，主要海外廠商概念股包括IBM 和Applied Materials：1）1995 年IBM 推出了POSEIDEN 系統，1999 年又基于POSEIDEN 系統發(fā)布了SiView 系統；2）1998 年Applied Materials 收購Consilium，2006 年收購Brooks Automation 旗下的Brooks Software 部門，目前擁有FAB300、WorkStream、PROMIS 和FactoryWorks 四大CIM 產品。海外廠商在CIM領域投入較早，具備一定先發(fā)優(yōu)勢。國產廠商來看，主要廠商包括賽美特概念股、上揚軟件、上海鎧鉑、哥瑞利、芯享科技、鼎捷軟件、中控技術、寶信軟件等。國產廠商陸續(xù)崛起，有望帶動國內CIM 行業(yè)蓬勃發(fā)展。

 

    產業(yè)國產化有望加速

 

    我們認為，CIM 系統在工業(yè)軟件領域有一定特殊性：1）半導體生產制造工藝概念股演進速度快于其他工業(yè)領域。2）半導體全國產業(yè)鏈崛起速度加快。3）半導體生產制造環(huán)節(jié)國產化率低于其他工業(yè)領域。我們認為，中國CIM 廠商有望迎來未來5-10 年的黃金發(fā)展周期。建議關注對半導體生產制造工藝流程有一定沉淀的企業(yè)，同時關注龍頭客戶的獲取能力和產品迭代能力。推薦在半導體生產制造環(huán)節(jié)有產品布局的鼎捷軟件，建議關注生產制造環(huán)節(jié)核心龍頭企業(yè)：中控技術龍頭股、寶信軟件。

 

    風險提示：下游景氣度不及預期、自主可控推進不及預期。

 

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