近期，海外模組廠商面臨中國廠商的巨大競爭壓力而被迫進行資產整合。海外模組概念股廠商試圖尋求“安全、質量、價值觀”等方面的差異化競爭優勢，但其面臨競爭力（費用投入）和利潤率（盈水平）的兩難問題仍未解決。中國廠商在生產及供應鏈成本、人力成本以及客戶服務等方面依然具備顯著的競爭優勢。

 

    　　我們認為，中國廠商將率先且持續受益于萬物智聯時代下通信模組行業高速增長的紅利。同時，我們認為物聯網平臺概念股將是下一個市場焦點爭奪，中國廠商有望憑借積累的龐大物聯網連接數和客戶群體實現市場突破，挖掘數據智能、拓展產業鏈價值。我們重點推薦全球物聯網模組龍頭移遠通信、廣和通，建議關注美格智能。

 

    　　 近期，海外通信模組廠商收購并購事件頻發：

 

    　　① 2022 年7 月29 日，海外通信模組廠商Telit 宣布收購Thales 的物聯網通信模組業務。根據兩家公司發布的公告，此次交易中，Telit 將自身20%股權用作交易對價收購Thales 通信模組業務。Telit 1998 發布第一款M2M 模組，2010 年收購摩托羅拉的M2M 模組業務，成為全球最大的通信模組廠商之一（CY2015 占據全球20%出貨量份額）。Thales 為超大型跨國軍工企業，業務涉及航空/通信/軍事防御與公共安全。2017 年Thales 收購歐洲數字安全廠商金雅拓，同時間接收購了前西門子物聯網通信模組部門（CY2015占據全球18%份額）。

 

    　　② 據彭博社8 月2 日消息，SMTC 先科電子計劃收購海外模組廠商SierraWireless。Sierra Wireless 同樣為傳統海外模組巨頭（CY2015 占據全球19%份額），2017 年將其前裝車載通信模組業務出售給廣和通參股子公司銳凌無線。SMTC 先科電子成立于1985 年，聚焦模擬電路和混合信號半導體產品供應商，在射頻信號的調諧處理等技術上面具有深厚積累。

 

    　　 全球東升西落，中國模組廠商已經成為全球龍頭。根據Counterpoint 數據，2015年以Telit、Sierra Wireless、Thales、U-blox 為首的海外模組廠商占據全球65%出貨量份額。2020 年，上述四家海外廠商的份額收縮至16%，而以移遠通信、廣和通為代表的中國廠商份額提升至60%以上。2022Q2 Telit、Sierra Wireless、Thales 出貨量份額進一步下滑至4.6%/3.7%/3.2%。究其本質，海外廠商面臨競爭力（費用投入）和利潤率（盈水平）的兩難選擇：（1）國內產品性價比更高、競爭力更強，低端場景快速替代、高端場景逐步替代，迅速拉低海外廠商毛利率；（2）海外人力及工程師成本高企，5G 模組研發需要持續大量研發投入，若海外模組廠商想維持競爭力則費用率將大幅提升。

 

    　　 海外模組概念股廠商試圖通過差異化競爭逆轉頹勢，同時加速轉型為物聯網綜合解決方案廠商。為了逆轉頹勢，海外廠商試圖通過強調其“安全”、“高質量”以及“品牌價值觀”等方式進行差異化競爭。在Telit 和Thales 聯合發布會上，TelitCEO 強調“兩家公司從一開始就把安全和質量作為品牌承諾的一部分”，同時Thales CEO 認為“兩家公司的合作將在競爭激烈的全球物聯網市場中提供獨特的價值主張。雙方也將基于Thales 在網絡國防安全方面的技術加強在物聯網安全的合作，努力打造“西方領先的物聯網方案商”，針對中國廠商競爭的意圖非常明顯。此外，海外模組廠商正加速轉型為物聯網綜合解決方案與平臺廠商。

 

    　　2020 年在出售其車載業務龍頭股前，Sierra Wireless 公司經營持續惡化，2020 年收入同比下滑37%、歸母凈利潤自2018 年起連續四年虧損。而后Sierra Wireless正式向物聯網平臺廠商轉型，并加強與云廠商的合作。2021 年，Sierra Wireless　　收入重回正增長，且軟件和服務收入占比持續提升，月度經常性收入（recurringrevenue）穩定增長。

 

    　　 中國模組廠商競爭優勢地位并未發生變化，強者恒強格局已定。雖然海外廠商進入加速整合時期，但本質上造成海外廠商份額較低的兩大核心因素并未有根本改善。國內廠商在生產及供應鏈成本、人力成本以及客戶服務方面都處于絕對優勢。

 

    　　此外，疊加通信模組行業規模效應顯著——規模越大的模組廠商在運營商認證、芯片平臺、芯片返利、研發投入、渠道體系等方面越有優勢，中國廠商的優勢隨著規模擴大而愈發明顯，強者恒強格局已定。

 

    　　 物聯網云平臺有望成為新的物聯網爭奪焦點。物聯網平臺是挖掘物聯網龐大數據智能的關鍵和核心環節，我們認為物聯網平臺/云平臺將成為各方新的爭奪焦點。根據IoT Anaylst 數據。2020 年全球物聯網平臺市場規模為50 億美元，預計2026 年該市場將增長至280 億美元，2020-2026 年五年CAGR 高達33%，基于云的物聯網平臺將顯著推動該市場增長。以移遠通信和廣和通為代表的中國模廠商有望憑借通信模組業務積累的龐大物聯網連接數和客戶群體實現市場突破。

 

    　　 風險因素：5G 及物聯網產業進展不及預期；產品創新概念股及市場拓展不及預期；市場競爭加劇風險；地緣政治風險等。

 

    　　 投資策略：2021 年，蜂窩物聯網模組概念股總出貨量分別為4.2 億片，同比+59%。

 

    　　2022 年，全球物聯網通信模組高景氣延續。近期，海外模組廠商面臨中國廠商的巨大競爭壓力而被迫進行資產整合。海外模組廠商試圖尋求“安全、質量、價值觀”等方面的差異化競爭優勢，但其面臨競爭力（費用投入）和利潤率（盈水平）的兩難問題仍未解決。中國廠商在生產及供應鏈成本、人力成本以及客戶服務等方面依然具備顯著的競爭優勢。我們認為，中國廠商將率先且持續受益于萬物智聯時代下通信模組行業高速增長的紅利。同時，我們認為物聯網平臺將是下一個市場焦點爭奪，中國廠商有望憑借積累的龐大物聯網連接數和客戶群體實現市場突破，挖掘數據智能、拓展產業鏈價值。我們重點推薦全球物聯網模組龍頭移遠通信龍頭股、廣和通，建議關注美格智能。

 

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