先进封装Chiplet上市公司概念股有哪些？先进封装Chiplet龙头股板块行情一览

1、深科技000021：4月21日盘后最新消息，收盘报：20.4元，涨幅：-3.27%，摔手率：10.45%，市盈率（动）：48.31，成交金额：342775.32万元，年初至今涨幅：90.84%，近期指标提示MACD金叉。概念解析：公司近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等，具备先进封装 FlipChip/TSV 技术（DDR4 封装）能力。产品名称：存储半导体业务 、自有产品 、高端制造。

2、硕贝德300322：4月21日盘后最新消息，收盘报：7.99元，涨幅：-5.33%，摔手率：4.09%，市盈率（动）：-- ，成交金额：14829.37万元，年初至今涨幅：11.13%，近期指标提示-- -- 。概念解析：公司参股苏州科阳半导体是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。 产品名称：手机天线 、笔记本电脑天线 、车载天线 、电容式指纹识别模组 、屏下光学指纹识别模组 、热管 、VC热板 、吹胀板及散热模。

3、正业科技300410：4月21日盘后最新消息，收盘报：8.26元，涨幅：-3.05%，摔手率：1.25%，市盈率（动）：40.19，成交金额：3856.52万元，年初至今涨幅：-20.5%，近期指标提示空头排列。概念解析：公司互动平台称具备chiplet概念芯片封装检测的能力。 产品名称：PCB全工序智能检测设备及全自动化加工设备 、动力/消费电池无损全自动化检测设备 、平板显示中后段模组全自动化生产线。

4、长电科技600584：4月21日盘后最新消息，收盘报：32.28元，涨幅：-6.95%，摔手率：5.99%，市盈率（动）：17.78，成交金额：349850.98万元，年初至今涨幅：40.04%，近期指标提示-- -- 。概念解析：2021年报显示公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术。产品名称：芯片封测。

5、华正新材603186：4月21日盘后最新消息，收盘报：36.05元，涨幅：-7.49%，摔手率：6.78%，市盈率（动）：-- ，成交金额：35250.46万元，年初至今涨幅：59.37%，近期指标提示多头排列。概念解析：浙江华正新材料股份有限公司根据公司战略规划，为进一步布局 IC 封装载板电子材料，丰富公司产品系列，提升技术能力，公司拟与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司，开展 CBF 积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如 FC-BGA 高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。产品名称：覆铜板 、功能性复合材料 、交通物流用复合材料 、锂电池软包用铝塑膜。

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