先进封装Chiplet概念龙头股有哪些，先进封装Chiplet概念股定义：先进封装Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先进封装Chiplet概念龙头股有哪些，先进封装Chiplet概念股最新名单，本文详细分析。

先进封装Chiplet概念股龙头一览表：

1、华天科技002185：主营业务：集成电路封装、测试业务。公司亮点：国内领先的半导体集成电路封装测试企业之一。产品名称：DIP/SDIP 、SOT 、SOP 、SSOP 、TSSOP/ETSSOP 、QFP/LQFP/TQFP 、QFN/DFN 、BGA/LGA 、FC 、MCM(MCP) 、SiP 、WLP 、TSV 、Bumping 、MEMS 、Fan-Out。

2、长电科技600584：主营业务：集成电路、分立器件的封装、测试与销售以及分立器件的芯片设计、制造。公司亮点：国内著名的三极管制造商，集成电路封装测试龙头企业。产品名称：芯片封测。

3、华正新材603186：主营业务：覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的设计、研发、生产及销售。公司亮点：主营覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料，可用于5G手机。产品名称：覆铜板 、功能性复合材料 、交通物流用复合材料 、锂电池软包用铝塑膜。

4、寒武纪688256：主营业务：各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售。公司亮点：科创板AI芯片第一股，全球智能芯片领域的先行者，全球少数全面掌握通用性智能芯片。产品名称：寒武纪1A处理器 、寒武纪1H处理器 、寒武纪1M处理器 、思元100（MLU100）芯片及云端智能加速卡 、思元270（MLU270）芯片及云端智能加速卡 、思元290（MLU290）芯片及云端智能加速卡 、思元220（MLU220）芯片及边缘智能加速卡 、Cambricon Neuware软件开发平台。

5、芯原股份688521：主营业务：依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。公司亮点：国内自主半导体IP龙头，一站式芯片定制服务商。产品名称：芯片设计 、芯片量产。

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