2023年先进封装Chiplet概念股，先进封装Chiplet概念股定义：先进封装Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，2023年先进封装Chiplet概念股，先进封装Chiplet相关概念上市公司有哪些，本文详细分析。

先进封装Chiplet概念股龙头一览表：

1、赛微电子300456：主营业务：惯性导航系统、卫星导航产品的研发、生产与销售,MEMS产品工艺开发及代工生产。

2、江波龙301308：公司亮点：公司旗下Lexar存储卡全球市场份额第二、Lexar闪存盘(U盘)全球市场份额第三。

3、朗迪集团603726：公司亮点：一线空调厂商的核心供应商，长期从事空调风叶的研发、生产。

4、寒武纪688256：公司亮点：科创板AI芯片第一股，全球智能芯片领域的先行者，全球少数全面掌握通用性智能芯片。

5、芯原股份688521：盘后最新消息，收盘报：110.8元，市盈率（动）：748.34，主力资金净流入： 3.42亿元。概念解析： 2021年报显示公司将着力发展Chiplet业务,以实现IP芯片化并进一步实现芯片平台化,为客户提供更加完备的基于Chiplet的平台化芯片定制解决方案。

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