2023年先进封装Chiplet概念股龙头一览，先进封装Chiplet概念股具体有哪些

1、富满微300671：盘后最新消息，收盘报：54.36元，涨幅：4.76%，摔手率：6.89%。主营业务：从事高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。

2、易天股份300812：盘后最新消息，收盘报：23.81元，市盈率（动）：61.77，主力资金净流入： 2276万元。2021年度报告：每股收益：0.50元，营业收入：48387.30万元，营业收入同比：12.46%，净利润：7011.76万元，净利润同比：18.93%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：8.81%，每股现金流量：0.00元，毛利率:43.12%，分配方案：10派1，批露日期：2022-04-25。

3、寒武纪688256：盘后最新消息，收盘报：176.1元，涨幅：2.38%，摔手率：8.54%。概念解析：公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

4、深科达688328：盘后最新消息，收盘报：24.56元，市盈率（动）：181.53，主力资金净流入： 245.3万元。主营业务：从事平板显示器件生产设备的研发、生产和销售。

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