先进封装Chiplet上市公司概念股票有哪些？先进封装Chiplet上市公司龙头股一览

1、赛微电子300456：主营业务：惯性导航系统、卫星导航产品的研发、生产与销售,MEMS产品工艺开发及代工生产。概念解析：公司是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司，TSV（硅通孔）技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台，已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利，相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台，可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。 三季报告：总资产：68.85亿元，净资产：49.77亿元，营业收入：5.55亿元，收入同比：-13%，营业利润：-0.68亿元，净利润：0.02亿元，利润同比：-98.23%，每股收益：0.002，每股净资产：6.79，财务更新日期：20221027。

2、富满微300671：主营业务：从事高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。概念解析：公司互动中提到，公司的封装是先进封装，主要立足于射频前端及系统集成，包括多模多频集成封装，异质芯片集成封装，模数混合集成封装等。三季报告：总资产：35.48亿元，净资产：24.14亿元，营业收入：6.03亿元，收入同比：-49.01%，营业利润：0.53亿元，净利润：0.74亿元，利润同比：-84.74%，每股收益：0.340，每股净资产：11.09，财务更新日期：20221026。

3、朗迪集团603726：主营业务：公司主营空调风叶、风机(包括机壳、风叶和出风口)的研发和生产,通过自主研发、与下游厂商合作开发生产空调及其他通风系统中的各类风叶、风机,是专业的空调风叶、风机设计制造企业。概念解析：根据2019年年报披露，公司通过收购股权及增资方式持有甬矽（宁波）电子股份有限公司9.94%股权，投资总额为11,260万元。甬矽电子成立于2017年11月，主要从事集成电路高端封装与测试业务。公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，专注于中高端先进封装和测试业务，公司全部产品均为中高端先进封装形式，包括FC类产品、SiP类产品、BGA类产品等，属于国家重点支持的领域之一。甬矽电子的封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别。三季报告：总资产：20.67亿元，净资产：11.03亿元，营业收入：13.13亿元，收入同比：-7.53%，营业利润：0.95亿元，净利润：0.86亿元，利润同比：-30.24%，每股收益：0.470，每股净资产：5.94，财务更新日期：20221103。

　　此数据由正点财经网提供，仅供参考，不构成投资建议。股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。