CPO光电共封装上市公司概念股有哪些？CPO光电共封装概念股定义：CPO，英文全称 Co-packaged optics，共封装光学/光电共封装。CPO是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个Socketed（插槽）上，形成芯片和模组的共封装。CPO光电共封装概念股上市公司股票有11家。那么，CPO光电共封装上市公司概念股有哪些？CPO光电共封装龙头股板块行情一览，本文详细分析。

CPO光电共封装概念股龙头一览表：

1、光迅科技002281：3月25日盘后最新消息，收盘报：45.8元，涨幅：-2.16%，摔手率：1.85%，市盈率（动）：58.75，成交金额：66217.25万元，年初至今涨幅：-12.21%，近期指标提示空头排列。公司亮点：主要从事光通信领域内光电子器件的开发及制造。

2、ST特信000070：3月25日盘后最新消息，收盘报：6.11元，涨幅：1.83%，摔手率：1.1%，市盈率（动）：932.62，成交金额：5957.02万元，年初至今涨幅：6.26%，近期指标提示-- -- 。概念解析：子公司四川华拓生产的高端光模块主要应用在数据中心、传输设备上。少部分自用，大部分外销。批量出货，订单正常。

3、中京电子002579：盘后最新消息，收盘报：8.21元，成交金额：9862.86万元，年初至今涨幅：3.92%。2024年三季报告：总资产：61.49亿元，净资产：24.02亿元，营业收入：20.75亿元，收入同比：7.72%，营业利润：-1.01亿元，净利润：-0.94亿元，利润同比：15.28%，每股收益：-0.15，每股净资产：3.92，净益率：-3.9%，净利润率：-4.7%，财务更新日期：20241029。

4、弘信电子300657：3月25日盘后最新消息，收盘报：34.14元，涨幅：-7.13%，摔手率：13.49%，市盈率（动）：228.6，成交金额：217853.93万元，年初至今涨幅：50.66%，近期指标提示-- -- 。经营范围： 公司前身为成立于2003年9月8日的厦门弘信电子科技有限公司。2013年6月28日,公司取得厦门市工商行政管理局核发的《企业法人营业执照》(注册号:350298400001287),公司整体变更为股份公司,名称变更为厦门弘信电子科技股份有限公司。2020年3月,厦门弘信电子科技股份有限公司更名为厦门弘信电子科技集团股份有限公司,英文名由"XiaMen HongXin Electron-tech Co.,Ltd."变更为"Xiamen Hongxin Electron-tech Group Co.,ltd."

5、明阳电路300739：盘后最新消息，收盘报：13.81元，市盈率（动）：104.78，主力资金净流入：-351.38元。主营业务：印制电路板(PCB)研发、生产和销售。

6、永鼎股份600105：3月25日盘后最新消息，收盘报：7.26元，涨幅：10%，摔手率：9.05%，市盈率（动）：138.92，成交金额：94159.26万元，年初至今涨幅：46.37%，近期指标提示MACD金叉。机构评级：目标价：7.80，最新评级：买入，评级日期：2021-11-25。

7、三安光电600703：盘后最新消息，收盘报：12.33元，成交金额：29496.07万元，主力资金净流入：-2057.65元。机构评级：目标价：，最新评级：买入，评级日期：2022-06-16。

8、长飞光纤601869：盘后最新消息，收盘报：33.97元，成交金额：14815.59万元，年初至今涨幅：13.65%。2023年度报告：每股收益：1.71元，营业收入：1335275.35万元，营业收入同比：-3.45%，净利润：129743.78万元，净利润同比：11.18%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：12.07%，每股现金流量：0.00元，毛利率:23.79%，分配方案：10派5.14，批露日期：2024-03-29。

9、合锻智能603011：3月25日盘后最新消息，收盘报：11.24元，涨幅：9.98%，摔手率：3.36%，市盈率（动）：542.77，成交金额：18651.31万元，年初至今涨幅：64.09%，近期指标提示多头排列。2024年三季报告：总资产：43.34亿元，净资产：22.35亿元，营业收入：14.67亿元，收入同比：19.21%，营业利润：0.22亿元，净利润：0.08亿元，利润同比：-89.64%，每股收益：0.02，每股净资产：4.52，净益率：0.34%，净利润率：0.51%，财务更新日期：20241030。

10、炬光科技688167：概念解析：2024年1月24日互动易回复：公司最近收购完成的瑞士标的公司SMO在光通信领域有很多年的积累，与全球知名光通信领域光芯片与模组制造商开展合作，批量供应核心微光学元器件。在数据通信领域，标的公司基于折射光学原理制备硅或熔融石英基材的微纳光学元器件，常用于通信光模块、硅光模块，如光发射模块（TOSA）、光接收模块（ROSA）、光子集成电路（PIC）、共封装光学器件（CPO）等产品中激光光源的高效准直、聚焦或光纤耦合，以实现光源的小型化、高效率。标的公司已与多家光芯片与模组企业开展合作并进行批量供应，包括美国人工智能计算领域、光通信器件领域、半导体和计算机领域、互联网搜索领域上市公司。

　　此数据由正点财经网提供，仅供参考，不构成投资建议。股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。