CPO光電共封裝上市公司概念股有哪些？CPO光電共封裝概念股定義：CPO，英文全稱 Co-packaged optics，共封裝光學/光電共封裝。CPO是將交換芯片和光引擎共同裝配在同一個Socketed（插槽）上，形成芯片和模組的共封裝。CPO光電共封裝概念股上市公司股票有11家。那么，CPO光電共封裝上市公司概念股有哪些？CPO光電共封裝龍頭股板塊行情一覽，本文詳細分析。

CPO光電共封裝概念股龍頭一覽表：

1、光迅科技002281：3月25日盤后最新消息，收盤報：45.8元，漲幅：-2.16%，摔手率：1.85%，市盈率（動）：58.75，成交金額：66217.25萬元，年初至今漲幅：-12.21%，近期指標提示空頭排列。公司亮點：主要從事光通信領域內光電子器件的開發及制造。

2、ST特信000070：3月25日盤后最新消息，收盤報：6.11元，漲幅：1.83%，摔手率：1.1%，市盈率（動）：932.62，成交金額：5957.02萬元，年初至今漲幅：6.26%，近期指標提示-- -- 。概念解析：子公司四川華拓生產的高端光模塊主要應用在數據中心、傳輸設備上。少部分自用，大部分外銷。批量出貨，訂單正常。

3、中京電子002579：盤后最新消息，收盤報：8.21元，成交金額：9862.86萬元，年初至今漲幅：3.92%。2024年三季報告：總資產：61.49億元，凈資產：24.02億元，營業收入：20.75億元，收入同比：7.72%，營業利潤：-1.01億元，凈利潤：-0.94億元，利潤同比：15.28%，每股收益：-0.15，每股凈資產：3.92，凈益率：-3.9%，凈利潤率：-4.7%，財務更新日期：20241029。

4、弘信電子300657：3月25日盤后最新消息，收盤報：34.14元，漲幅：-7.13%，摔手率：13.49%，市盈率（動）：228.6，成交金額：217853.93萬元，年初至今漲幅：50.66%，近期指標提示-- -- 。經營范圍： 公司前身為成立于2003年9月8日的廈門弘信電子科技有限公司。2013年6月28日,公司取得廈門市工商行政管理局核發的《企業法人營業執照》(注冊號:350298400001287),公司整體變更為股份公司,名稱變更為廈門弘信電子科技股份有限公司。2020年3月,廈門弘信電子科技股份有限公司更名為廈門弘信電子科技集團股份有限公司,英文名由"XiaMen HongXin Electron-tech Co.,Ltd."變更為"Xiamen Hongxin Electron-tech Group Co.,ltd."

5、明陽電路300739：盤后最新消息，收盤報：13.81元，市盈率（動）：104.78，主力資金凈流入：-351.38元。主營業務：印制電路板(PCB)研發、生產和銷售。

6、永鼎股份600105：3月25日盤后最新消息，收盤報：7.26元，漲幅：10%，摔手率：9.05%，市盈率（動）：138.92，成交金額：94159.26萬元，年初至今漲幅：46.37%，近期指標提示MACD金叉。機構評級：目標價：7.80，最新評級：買入，評級日期：2021-11-25。

7、三安光電600703：盤后最新消息，收盤報：12.33元，成交金額：29496.07萬元，主力資金凈流入：-2057.65元。機構評級：目標價：，最新評級：買入，評級日期：2022-06-16。

8、長飛光纖601869：盤后最新消息，收盤報：33.97元，成交金額：14815.59萬元，年初至今漲幅：13.65%。2023年度報告：每股收益：1.71元，營業收入：1335275.35萬元，營業收入同比：-3.45%，凈利潤：129743.78萬元，凈利潤同比：11.18%，每股凈資產：0.00元，凈資產收益率：12.07%，每股現金流量：0.00元，毛利率:23.79%，分配方案：10派5.14，批露日期：2024-03-29。

9、合鍛智能603011：3月25日盤后最新消息，收盤報：11.24元，漲幅：9.98%，摔手率：3.36%，市盈率（動）：542.77，成交金額：18651.31萬元，年初至今漲幅：64.09%，近期指標提示多頭排列。2024年三季報告：總資產：43.34億元，凈資產：22.35億元，營業收入：14.67億元，收入同比：19.21%，營業利潤：0.22億元，凈利潤：0.08億元，利潤同比：-89.64%，每股收益：0.02，每股凈資產：4.52，凈益率：0.34%，凈利潤率：0.51%，財務更新日期：20241030。

10、炬光科技688167：概念解析：2024年1月24日互動易回復：公司最近收購完成的瑞士標的公司SMO在光通信領域有很多年的積累，與全球知名光通信領域光芯片與模組制造商開展合作，批量供應核心微光學元器件。在數據通信領域，標的公司基于折射光學原理制備硅或熔融石英基材的微納光學元器件，常用于通信光模塊、硅光模塊，如光發射模塊（TOSA）、光接收模塊（ROSA）、光子集成電路（PIC）、共封裝光學器件（CPO）等產品中激光光源的高效準直、聚焦或光纖耦合，以實現光源的小型化、高效率。標的公司已與多家光芯片與模組企業開展合作并進行批量供應，包括美國人工智能計算領域、光通信器件領域、半導體和計算機領域、互聯網搜索領域上市公司。

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