CPO光电共封装概念龙头股及上市公司最新消息，CPO光电共封装概念股定义：CPO，英文全称 Co-packaged optics，共封装光学/光电共封装。CPO是将交换芯片和光引擎共同装配在同一个Socketed（插槽）上，形成芯片和模组的共封装。CPO光电共封装概念股上市公司股票有11家。那么，CPO光电共封装概念龙头股及上市公司最新消息，本文详细分析。

CPO光电共封装概念股龙头一览表：

1、光迅科技002281：主营业务：光电子器件及子系统产品研发、生产、销售及技术服务。概念解析：公司在光电共封装（CPO）领域有技术储备。公司是全球领先的光电子器件、子系统解决方案 供应商;在光通信传输网、接入网和数据网等领域构筑了从芯片到器件、模块、子系统的综合 解决方案;为客户提供光电子有源模块、无源器件、光波导集成器件，以及光纤放大器等子系 统产品 。产品名称：光电子器件 、模块 、子系统产品。

2、剑桥科技603083：主营业务：基于合作模式(主要为JDM和ODM模式)进行家庭、企业及工业应用类ICT终端领域产品的研发、生产和销售。概念解析：公司目前研发的有基于EML（电吸收调制激器）、SIP（硅光）、TFLN（薄膜铌酸锂）调制技术的800G光模块，以及用于下一代产品NPO（近封装光学）/CPO（共封装光学）所需的高速光连 接技术、激光器技术和芯片级光电混合封装技术等。产品名称：光纤接入产品 、铜线接入产品 、混合接入产品 、企业级无线局域网产品 、WLAN无线营运商AP产品 、运营商无线终端产品 、消费类家庭无线路由产品 、LTE Small Cell 、家庭云中心（HCC） 、基本型智能家庭网关 、高端智能家庭网关 、增强型智能家庭网关 、基础硬件 、软件平台和整体解决方案 、PON 领域产品 、4G/5G移动通信小基站 、工业温档5G无线网络前传光模块灰光25GDUPLEX及BIDI模块 、彩光CWDM6 、MWDM12 、LWDM12。

3、中京电子002579：主营业务：研发、生产、销售电子产品。概念解析： 根据公司官网：珠海中京已突破25G到400G光模块关键技术瓶颈，已具备Core加Core高速混压、四面或三面包金（手指引线最大50μm）、分段金手指（手指分段间距最小100μm）、镍钯金（Bonding Pad最小70μm）等生产能力。实现各类型光模块产品的交付，产品已通过客户端认证。产品名称：刚性电路板(RPCB) 、高密度互联板(HDI) 、柔性电路板(FPC) 、刚柔结合板(R-F) 、柔性电路板组件(FPCA)。

4、弘信电子300657：主营业务：挠性印制电路板(FPC)的研发、制造和销售。概念解析： 2023年12月24日互动易回复：公司控股子公司厦门鑫联信及四川弘鑫，专业从事算力板卡、交换机、路由器、光模块、云计算等相关硬件产品的生产制造，是公司AI人工智能产业的重要生产载体之一。就产品维度而言，光模块是公司网络硬件产品之一，也是公司不断投入研发，强化核心技术储备的核心产品之一。产品名称：柔性印制电路板 、背光模组 、软硬结合板。

5、奥飞数据300738：主营业务：互联网数据中心(Internet Data Center,IDC)运营的互联网综合服务。概念解析： 2024年3月8日公告：公司拟作为意向受让方以现金方式通过公开挂牌方式受让深圳市特发信息股份有限公司持有的四川华拓光通信股份有限公司70%股权。根据四川华拓官网：公司为世界各地的客户提供高效的光通信解决方案,集光模块研发、制造与销售于一体，目前已经拥有155M-1.6T全系列光通信模块。产品名称：IDC服务 、其他互联网综合服务 、系统集成项目。

6、青山纸业600103：主营业务：主要从事纸袋纸、板纸及瓦楞纸系列产品、碱、电产品、光电子产品、医药产品、木材等产品的产销及其贸易经营。概念解析： 根据22年半年度报告以及2020年7月13日互动易回复：子公司恒宝通紧紧围绕国家“三网融合”政策、“宽带中国”战略，加大对大客户的开拓及25G、40G、100G光模块的推广力度，在10G、16G、电口产品等细分领域具有较强优势。恒宝通为数据中心、数据通信等光纤传输、接入系统提供高速光模块产品。产品名称：纸 、浆粕 、纸板 、纸箱 、本色浆 、医药 、光电子 、木材 、商贸 、机电维修安装。

7、三安光电600703：主营业务：化合物半导体材料的研发与应用。概念解析： 2019年5月12日互动易回复： 公司的光技术业务可为客户提供各种速率的光芯片，其中包括高速芯片；公司有400G光引擎业务，可对模块厂商提供产品。产品名称：化合物半导体产品 、材料 、废料销售 、租金 、物业 、服务 、利息收入。

8、斯瑞新材688102：主营业务：提供高强高导铜合金材料及制品,中高压电接触材料及制品,高性能金属铬粉,CT和DR球管零组件等产品的关键基础材料和零组件制造商。概念解析：2023年6月5日互动易回复：光模块芯片基座是光模块的重要零组件，2022年公司成功进入光模块领域，并通过多家客户的应用验证，已开始实现批量稳定的供货。2023年公司继续扩大产能，支持光通信行业向400G、800G、1.6T快速发展。产品名称：高强高导铜合金材料及制品 、中高压电接触材料及制品 、高性能金属铬粉 、CT和DR球管零组件。

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