揭秘先进封装Chiplet概念股，先进封装Chiplet概念股定义：先进封装Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，揭秘先进封装Chiplet概念股，龙头股的崛起，本文详细分析。

先进封装Chiplet概念股龙头一览表：

1、深科技000021：盘后最新消息，收盘报：19.71元，成交金额：90839.33万元，年初至今涨幅：22.58%。主营业务：硬盘磁头、电子产品先进制造、计量系统、支付终端产品、数字家庭产品及LED的研发生产。

2、中京电子002579：12月13日盘后最新消息，收盘报：9.53元，涨幅：-0.52%，摔手率：8.17%，市盈率（动）：-- ，成交金额：45239.16万元，年初至今涨幅：8.67%，近期指标提示KDJ死叉。三季报告：总资产：65.92亿元，净资产：25.26亿元，营业收入：19.26亿元，收入同比：-16.77%，营业利润：-1.08亿元，净利润：-1.11亿元，利润同比：-37.34%，每股收益：-0.18，每股净资产：4.12，净益率：-4.38%，净利润率：-5.72%，财务更新日期：20231026。

3、同兴达002845：盘后最新消息，收盘报：15.91元，成交金额：13966.96万元，年初至今涨幅：-9.96%。概念解析：公司昆山一期工程正在按原计划紧张进行，进展顺利。一期工程完成后，我司将视情况启动二期、三期工程，聚焦先进封测领域，拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域，包括但不限于CMOS图像传感器（CIS）、指纹传感器（FingerPrintSensor）、射频识别（RFID）、磁传感器(MagneticSensor)等先进领域封测领域。

4、赛微电子300456：概念解析：公司是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司，TSV（硅通孔）技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台，已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利，相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台，可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。

5、江波龙301308：盘后最新消息，收盘报：91.45元，市盈率（动）：51.23，主力资金净流入：3623.53元。经营范围：一般经营项目是:通信设备、计算机及外围设备、音视频播放器及其他电子器件的技术开发、咨询、转让及相关技术服务、技术检测;集成电路的设计与开发;软件技术的设计与开发;商务信息咨询;企业管理咨询;电子产品的技术开发与购销及其他国内贸易;经营进出口业务(以上法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。

6、华正新材603186：盘后最新消息，收盘报：27.84元，成交金额：11295.56万元，主力资金净流入：-1161.18元。2023年度报告：每股收益：-0.85元，营业收入：336151.71万元，营业收入同比：2.31%，净利润：-12051.88万元，净利润同比：-434.03%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：-7.46%，每股现金流量：0.00元，毛利率:8.40%，分配方案：不分配，批露日期：2024-04-15。

7、寒武纪-U688256：盘后最新消息，收盘报：568元，涨幅：-1.56%，摔手率：2.72%。概念解析：公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

8、振华风光688439：盘后最新消息，收盘报：57.4元，成交金额：20839.01万元，年初至今涨幅：-35.08%。主营业务：高可靠集成电路设计、封装、测试及销售。

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