2024年先进封装Chiplet概念股龙头一览，先进封装Chiplet概念股定义：先进封装Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，是将一类满足特定功能的die（裸片）通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片（Soc芯片），从而实现一种新形式的IP复用。在科研界和产业界看来，这是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。先进封装Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，2024年先进封装Chiplet概念股龙头一览，先进封装Chiplet概念股具体有哪些，本文详细分析。

先进封装Chiplet概念股龙头一览表：

1、深科技000021：盘后最新消息，收盘报：15.77元，涨幅：1.09%，摔手率：3.4%。三季报告：总资产：267.9亿元，净资产：108.54亿元，营业收入：109.71亿元，收入同比：-8.66%，营业利润：7.01亿元，净利润：4.47亿元，利润同比：-22.39%，每股收益：0.29，每股净资产：6.95，净益率：4.11%，净利润率：5.14%，财务更新日期：20240112。

2、大港股份002077：公司亮点：孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一。

3、苏州固锝002079：产品名称：汽车整流二极管 、功率模块 、整流二极管芯片 、硅整流二极管 、开关二极管 、稳压二极管 、微型桥堆 、军用熔断丝 、光伏旁路模块 、无引脚集成电路产品 、分立器件 、晶硅太阳能电池正面电极银浆 、晶硅太阳能电池背面电极银浆 、异质结电池用银浆。

4、硕贝德300322：10月17日盘后最新消息，收盘报：13.42元，涨幅：3.95%，摔手率：15%，市盈率（动）：1007.63，成交金额：89868.76万元，年初至今涨幅：20.25%，近期指标提示多头排列。三季报告：总资产：29.56亿元，净资产：10.77亿元，营业收入：12.22亿元，收入同比：3.5%，营业利润：-1.71亿元，净利润：-1.56亿元，利润同比：-588.53%，每股收益：-0.33，每股净资产：2.31，净益率：-14.46%，净利润率：-14.55%，财务更新日期：20231028。

5、正业科技300410：盘后最新消息，收盘报：5.83元，涨幅：0%，摔手率：2.98%。2023年度报告：每股收益：-0.60元，营业收入：75828.84万元，营业收入同比：-23.44%，净利润：-22058.38万元，净利润同比：-117.65%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：-40.14%，每股现金流量：0.00元，毛利率:23.32%，分配方案：不分配，批露日期：2024-04-26。

6、赛微电子300456：10月17日盘后最新消息，收盘报：18.46元，涨幅：-2.94%，摔手率：6.84%，市盈率（动）：-- ，成交金额：75925.47万元，年初至今涨幅：-23.11%，近期指标提示阶段放量。产品名称：MEMS工艺开发 、MEMS晶圆制造 、GaN外延材料 、GaN器件设计业务。

7、晶方科技603005：盘后最新消息，收盘报：21.95元，市盈率（动）：65.03，主力资金净流入：-4992.2元。产品名称：芯片封装 、芯片测试 、芯片设计。

8、华正新材603186：盘后最新消息，收盘报：27.24元，成交金额：45823.87万元，年初至今涨幅：-21.49%。主营业务：覆铜板、绝缘材料和热塑性蜂窝板等复合材料及制品的设计、研发、生产及销售。

9、朗迪集团603726：盘后最新消息，收盘报：14.53元，市盈率（动）：14.06，主力资金净流入：-416.88元。2023年度报告：每股收益：0.59元，营业收入：163080.57万元，营业收入同比：-3.23%，净利润：10955.20万元，净利润同比：19.85%，每股净资产：0.00元，净资产收益率：9.27%，每股现金流量：0.00元，毛利率:20.60%，分配方案：10派4，批露日期：2024-04-30。

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