先进封装Chiplet相关概念股有哪些

1、大港股份002077：3月14日盘后最新消息，收盘报：14.83元，涨幅：-2.37%，摔手率：3.08%，市盈率（动）：56.03，成交金额：26612.93万元，年初至今涨幅：-2.75%，近期指标提示-- -- 。概念解析：控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的 TSV、micro-bumping（微凸点）和 RDL 等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升，正处于满产状态，生产订单供不应求。

2、苏州固锝002079：3月14日盘后最新消息，收盘报：10.01元，涨幅：-1.28%，摔手率：1.46%，市盈率（动）：73.23，成交金额：11828.87万元，年初至今涨幅：-11.26%，近期指标提示多头排列。概念解析： 2016年度报告称公司将在已经开发的近一百五十种的 QFN、SiP 产品系列及九种 TO 系列封装产品, 深入挖掘现有封装产品的潜力，提升良率及品质水平。 2017 年公司将会重点在利用 SiP 和 SMT 已经功率器件生产线开发高密度大功率模块化产品和建立基于 MEMS 传感器的特种应用模块生产线；同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于 SiP 产品的芯片倒装技术；在功率器件方面，瞄准氮化硅和碳化硅工艺的功率器件产品研发，完善 TO 系列产品的生产线，建立全系列的功率器件生产基地。

3、正业科技300410：3月14日盘后最新消息，收盘报：6.13元，涨幅：-1.45%，摔手率：2.4%，市盈率（动）：-- ，成交金额：5441.53万元，年初至今涨幅：-30.26%，近期指标提示-- -- 。概念解析：公司互动平台称具备chiplet概念芯片封装检测的能力。

4、赛微电子300456：3月14日盘后最新消息，收盘报：20.95元，涨幅：-1.55%，摔手率：3.11%，市盈率（动）：940.35，成交金额：37975.14万元，年初至今涨幅：-12.85%，近期指标提示-- -- 。概念解析：公司是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司，TSV（硅通孔）技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台，已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利，相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台，可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。

5、晶方科技603005：3月14日盘后最新消息，收盘报：18.8元，涨幅：-1.88%，摔手率：3.39%，市盈率（动）：83.15，成交金额：41664.22万元，年初至今涨幅：-14.39%，近期指标提示多头排列。概念解析：晶方科技董秘2022年7月27日在上证e互动上表示:Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向，并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。

6、华正新材603186：3月14日盘后最新消息，收盘报：23.05元，涨幅：-3.15%，摔手率：5.32%，市盈率（动）：-- ，成交金额：17397.24万元，年初至今涨幅：-33.57%，近期指标提示-- -- 。概念解析：浙江华正新材料股份有限公司根据公司战略规划，为进一步布局 IC 封装载板电子材料，丰富公司产品系列，提升技术能力，公司拟与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司，开展 CBF 积层绝缘膜（可应用于先进封装领域诸如 FC-BGA 高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料）项目相关产品的研发和销售。

7、朗迪集团603726：3月14日盘后最新消息，收盘报：12.33元，涨幅：-2.07%，摔手率：2.57%，市盈率（动）：19.7，成交金额：5886.94万元，年初至今涨幅：-19.1%，近期指标提示-- -- 。概念解析：根据2019年年报披露，公司通过收购股权及增资方式持有甬矽（宁波）电子股份有限公司9.94%股权，投资总额为11,260万元。甬矽电子成立于2017年11月，主要从事集成电路高端封装与测试业务。公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，专注于中高端先进封装和测试业务，公司全部产品均为中高端先进封装形式，包括FC类产品、SiP类产品、BGA类产品等，属于国家重点支持的领域之一。甬矽电子的封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别。

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