先进封装Chiplet概念龙头股是通富微电吗

1、深科技000021：概念解析：公司近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等，具备先进封装 FlipChip/TSV 技术（DDR4 封装）能力。三季报告：总资产：267.9亿元，净资产：108.54亿元，营业收入：109.71亿元，收入同比：-8.66%，营业利润：7.01亿元，净利润：4.47亿元，利润同比：-22.39%，每股收益：0.29，每股净资产：6.95，净益率：4.11%，净利润率：5.14%，财务更新日期：20240112。

2、大港股份002077：概念解析：控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的 TSV、micro-bumping（微凸点）和 RDL 等先进封装核心技术，包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升，正处于满产状态，生产订单供不应求。三季报告：总资产：41.17亿元，净资产：32.95亿元，营业收入：3.35亿元，收入同比：-16.85%，营业利润：1.5亿元，净利润：1.15亿元，利润同比：168.68%，每股收益：0.2，每股净资产：5.68，净益率：3.5%，净利润率：34.93%，财务更新日期：20231114。

3、通富微电002156：概念解析：2022年8月1日回复称公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。三季报告：总资产：353.63亿元，净资产：137.04亿元，营业收入：159.07亿元，收入同比：3.84%，营业利润：-1.42亿元，净利润：-0.64亿元，利润同比：-113.35%，每股收益：-0.04，每股净资产：9.05，净益率：-0.46%，净利润率：-0.42%，财务更新日期：20231026。

4、正业科技300410：概念解析：公司互动平台称具备chiplet概念芯片封装检测的能力。 三季报告：总资产：19.8亿元，净资产：5.89亿元，营业收入：6.57亿元，收入同比：-28.91%，营业利润：-0.77亿元，净利润：-0.71亿元，利润同比：-225.58%，每股收益：-0.19，每股净资产：1.6，净益率：-12.09%，净利润率：-11.94%，财务更新日期：20231205。

5、富满微300671：概念解析：公司互动中提到，公司的封装是先进封装，主要立足于射频前端及系统集成，包括多模多频集成封装，异质芯片集成封装，模数混合集成封装等。三季报告：总资产：33.41亿元，净资产：20.5亿元，营业收入：5.23亿元，收入同比：-13.33%，营业利润：-1.8亿元，净利润：-1.35亿元，利润同比：-281.79%，每股收益：-0.62，每股净资产：9.41，净益率：-6.56%，净利润率：-28.1%，财务更新日期：20231027。

6、文一科技600520：概念解析：公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3D NAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。三季报告：总资产：6.48亿元，净资产：3.45亿元，营业收入：2.58亿元，收入同比：-26.47%，营业利润：-0.87亿元，净利润：-0.89亿元，利润同比：-387.65%，每股收益：-0.56，每股净资产：2.18，净益率：-25.83%，净利润率：-34.53%，财务更新日期：20231028。

7、长电科技600584：概念解析：2021年报显示公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术。三季报告：总资产：430.07亿元，净资产：257.87亿元，营业收入：204.3亿元，收入同比：-17.55%，营业利润：10.98亿元，净利润：9.74亿元，利润同比：-60.3%，每股收益：0.54，每股净资产：14.42，净益率：3.78%，净利润率：4.77%，财务更新日期：20240103。

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