電子元器件行業(yè)：AIGC與MR軟硬結(jié)合 隨機(jī)性與真實(shí)性開創(chuàng)無(wú)限可能

 

      AIGC 與MR 軟硬結(jié)合， 技術(shù)積累迎來閾值開創(chuàng)顛覆性創(chuàng)新。

 

      摘要：

 

      AIGC與MR軟硬結(jié)合，技術(shù)積累迎來閾值開創(chuàng)顛覆性創(chuàng)新。2017 年，谷歌團(tuán)隊(duì)提出Transformer 模型，蘋果推出開發(fā)工具ARkit。2023年，Chat GPT 火爆全球，MR 硬件呼之欲出。七年技術(shù)積累終于突破應(yīng)用閾值，在軟件與硬件方面均將迎來革命性顛覆。

 

      AIGC 提供隨機(jī)性，以內(nèi)容生態(tài)為出發(fā)點(diǎn)拉動(dòng)硬件擴(kuò)容。AIGC 提供了“以人為本”的隨機(jī)性，輸出結(jié)果超脫設(shè)定程序，這種隨機(jī)性更容易帶來不可預(yù)測(cè)的創(chuàng)造力。AIGC 目前語(yǔ)言模型較為成熟，并逐步延伸至圖片、視頻以及一些垂直領(lǐng)域，隨著內(nèi)容生態(tài)的逐漸豐富，將帶動(dòng)算力、服務(wù)器等硬件擴(kuò)容。

 

      MR 提供真實(shí)性，以終端硬件為出發(fā)點(diǎn)推動(dòng)生態(tài)建設(shè)。MR 為網(wǎng)絡(luò)信息提供了更高層次的真實(shí)性，“二維扁平的網(wǎng)絡(luò)世界轉(zhuǎn)化為可視性、可操作性更強(qiáng)的三維世界”將在硬件端得到強(qiáng)大支撐。MR 的內(nèi)容生態(tài)建設(shè)將延續(xù)IOS 系統(tǒng)的開放性，底層架構(gòu)完善的硬件平臺(tái)將為MR 內(nèi)容生態(tài)帶來強(qiáng)有力支持。推薦整機(jī)組裝企業(yè)立訊精密，檢測(cè)設(shè)備企業(yè)華興源創(chuàng)，零部件企業(yè)兆威機(jī)電、長(zhǎng)盈精密。相關(guān)受益標(biāo)的，智立方、德賽電池、杰普特。

 

      催化劑。MR 發(fā)布會(huì)。

 

      風(fēng)險(xiǎn)提示。MR 發(fā)布會(huì)延期；MR 產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力不及預(yù)期；MR 銷量不及預(yù)期。