本期投資提示：

 

    　　電鍍銅作為漿料端降本新技術(shù)，能有效推進非硅成本下降。隨著N 型電池逐漸開展對P 型電池概念股的迭代，漿料端成本占比將抬升，行業(yè)低銀化和去銀化探索不斷推進，對多主柵/無主柵、激光轉(zhuǎn)印/鋼板印刷、銀包銅、電鍍銅等技術(shù)紛紛開展研發(fā)并積極推動量產(chǎn)。電鍍銅相比傳統(tǒng)銀柵線具備：1）純銅電阻率更低，導(dǎo)電性更強；2）可有效降低柵線寬度以及電極遮擋損耗，發(fā)電效率更高；3）用低價金屬銅代替貴價銀粉從而實現(xiàn)行業(yè)去銀化的終極目標(biāo)，大幅降低原材料成本等優(yōu)勢。

 

    　　電鍍銅過程可分為圖形化和金屬化，核心難點在于圖形化。圖形化工藝主要包括PVD 在TCO 表面鍍種子層、噴涂光感膠層以及曝光處理實現(xiàn)圖形顯影。直接在TCO 上電鍍，鍍層和TCO 間的接觸為物理接觸，附著力較小，容易引起電極脫落，而且在TCO 上電鍍金屬是非選擇性的，需在電鍍之前在透明導(dǎo)電薄膜表面沉積種子層，并通過圖形化實現(xiàn)選擇性電鍍。圖形化主要是通過引入一層厚度約為100nm 的種子層增加電鍍金屬與TCO 之間的附著性能；然后通過圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)選擇性地獲得電極的設(shè)計圖案。掩膜處理、曝光、顯影等圖形化路線的工序需要經(jīng)過大量的前期開發(fā)和測試，工藝壁壘較高。圖形化可通過光刻或激光方式實現(xiàn)，光刻方式成本較高，產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的實現(xiàn)需要持續(xù)推進降本；激光路徑目前受制于產(chǎn)能限制，未來還需要進一步提高設(shè)備效率。

 

    　　量產(chǎn)需求推進下，水平電鍍或成未來發(fā)展方向。金屬化主要包括電鍍銅、去光感膠、PVD鍍焊接層等環(huán)節(jié)，金屬化環(huán)節(jié)的主要設(shè)備即為電鍍設(shè)備。電鍍工藝分為垂直電鍍和水平電鍍，其中垂直電鍍較為成熟，技術(shù)難度將對較低，主要應(yīng)用于PCB 領(lǐng)域，采用夾點掛鍍方式，自動化難度較高限制生產(chǎn)效率；水平電鍍能夠?qū)崿F(xiàn)自動化作業(yè)，突破垂直電鍍的大產(chǎn)能量產(chǎn)瓶頸，未來或?qū)⒊蔀殡婂児に嚨闹匾�發(fā)展方向，但技術(shù)難度較高，需要一定時間攻克技術(shù)瓶頸。

 

    　　電鍍銅設(shè)備產(chǎn)能龍頭股有限，未來環(huán)保及工藝端仍需改進。電鍍銅設(shè)備的產(chǎn)能與傳統(tǒng)銀漿絲網(wǎng)印刷設(shè)備仍存在較大差距，無法滿足光伏行業(yè)快速增長的需求；在電鍍銅工藝生產(chǎn)過程中，會產(chǎn)生干膜和油墨等有機污染物，環(huán)保方案更為復(fù)雜；由于銅柵線較細，在相同應(yīng)力下附著力較小，因此相比于銀柵線更容易發(fā)生“脫柵”。而且銅易氧化，氧化后會影響自身導(dǎo)電性，還會一直擴散進而導(dǎo)致電池片或組件失效。未來光伏行業(yè)如要大規(guī)模應(yīng)用電鍍銅技術(shù)，需要從設(shè)備產(chǎn)能、環(huán)保處理、生產(chǎn)工藝等方面進行改進。

 

    　　投資分析意見：電鍍銅的技術(shù)壁壘較高，在電鍍銅技術(shù)滲透過程中設(shè)備廠商將最先受益，目前布局電鍍銅概念股各環(huán)節(jié)設(shè)備的廠商包括邁為股份（儲備圖形化和電鍍銅設(shè)備）、帝爾激光（圖形化環(huán)節(jié)激光設(shè)備）、芯?微裝（直寫光刻曝光機）、蘇大維格（深耕圖形化+光刻設(shè)備）、東威科技概念股（電鍍設(shè)備）。

 

    　　風(fēng)險提示：電鍍銅技術(shù)突破不及預(yù)期；設(shè)備及原輔材料量產(chǎn)進度不及預(yù)期；出現(xiàn)其他更具備競爭力的新興技術(shù)。

 

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