行业近况

 

    　　本周（8/22-8/26）SW电子龙头股指数下降6.1%，SW半导体指数下降7.2%。沪深300 指数下降1.0%，恒生科技龙头股指数上涨2.6%，纳斯达克指数下降4.4%，费城半导体指数下降5.2%。半导体细分板块：SW数字芯片设计龙头股指数下降5.5%，SW模拟芯片设计指数下降7.6%，SW集成电封测概念股指数下降8.6%，SW半导体设备指数下降8.2%，SW半导体材料指数下降9.1%。

 

    　　评论

 

    　　芯片设计：存储和MCU方面，WSTS 6 月出货数据中，NOR及MCU等产品出厂价依旧在高位盘整或者略增。我们认为一方面供求关系存在结构分化且此前出厂价并未像渠道价一样大幅波动，另外一方面成本上涨亦推动出厂价持续高位。模拟芯片方面，国内企业围绕汽车等高景气下游市场持续推出新产品，我们认为相关公司有望享受下游高景气红利实现业绩高增。分立器件方面，我们认为下半年功率半导体的结构性缺货或将维持，同时各企业第三代化合物半导体布局呈现出了加速态势。

 

    　　半导体制造/封测：全球晶圆产能利用率有下行压力，但我们认为技术自立（在地生产）趋势下，2H2022 国内晶圆代工厂产能利用率松动程度有限，我们预计国内公司产能利用率将优于行业平均水平。同时我们看到中芯国际发布公告称拟继续投资75 亿美元在天津建设10 万片/月产能12 英寸代工产线。封测方面，受行业供需周期剪刀差的影响，下半年需求恢复仍然存在不确定性，我们建议投资者密切关注龙头长电科技、通富微电和华天科技的资本开支进展以及产能利用率情况。

 

    　　半导体设备/材料：设备概念股方面我们通过跟踪公司的存货/合同负债发现1H22半导体设备企业在手订单均大幅增长；材料龙头股方面上半年晶圆制造/封测材料企业收入利润均保持了大幅增长，我们认为2022/2023 年或仍为国内半导体设备/材料企业收入/利润大幅增长阶段。

 

    　　估值与建议

 

    　　我们维持所覆盖公司盈利预测、评级和目标价不变，投资主线有3 条：

 

    　　1）半导体设备/材料/EDA国产化，建议关注半导体设备/材料/EDA龙头股板块（尤其是北方华创等头部公司）；2）模拟芯片龙头股，建议关注思瑞浦等；3）功率半导体（SiC、IGBT），建议关注斯达半导等。

 

    　　风险

 

    　　疫情恢复不及预期，中美贸易摩擦加剧，个股业绩不达预期。

 

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