行業近況

 

    　　本周（8/22-8/26）SW電子龍頭股指數下降6.1%，SW半導體指數下降7.2%。滬深300 指數下降1.0%，恒生科技龍頭股指數上漲2.6%，納斯達克指數下降4.4%，費城半導體指數下降5.2%。半導體細分板塊：SW數字芯片設計龍頭股指數下降5.5%，SW模擬芯片設計指數下降7.6%，SW集成電封測概念股指數下降8.6%，SW半導體設備指數下降8.2%，SW半導體材料指數下降9.1%。

 

    　　評論

 

    　　芯片設計：存儲和MCU方面，WSTS 6 月出貨數據中，NOR及MCU等產品出廠價依舊在高位盤整或者略增。我們認為一方面供求關系存在結構分化且此前出廠價并未像渠道價一樣大幅波動，另外一方面成本上漲亦推動出廠價持續高位。模擬芯片方面，國內企業圍繞汽車等高景氣下游市場持續推出新產品，我們認為相關公司有望享受下游高景氣紅利實現業績高增。分立器件方面，我們認為下半年功率半導體的結構性缺貨或將維持，同時各企業第三代化合物半導體布局呈現出了加速態勢。

 

    　　半導體制造/封測：全球晶圓產能利用率有下行壓力，但我們認為技術自立（在地生產）趨勢下，2H2022 國內晶圓代工廠產能利用率松動程度有限，我們預計國內公司產能利用率將優于行業平均水平。同時我們看到中芯國際發布公告稱擬繼續投資75 億美元在天津建設10 萬片/月產能12 英寸代工產線。封測方面，受行業供需周期剪刀差的影響，下半年需求恢復仍然存在不確定性，我們建議投資者密切關注龍頭長電科技、通富微電和華天科技的資本開支進展以及產能利用率情況。

 

    　　半導體設備/材料：設備概念股方面我們通過跟蹤公司的存貨/合同負債發現1H22半導體設備企業在手訂單均大幅增長；材料龍頭股方面上半年晶圓制造/封測材料企業收入利潤均保持了大幅增長，我們認為2022/2023 年或仍為國內半導體設備/材料企業收入/利潤大幅增長階段。

 

    　　估值與建議

 

    　　我們維持所覆蓋公司盈利預測、評級和目標價不變，投資主線有3 條：

 

    　　1）半導體設備/材料/EDA國產化，建議關注半導體設備/材料/EDA龍頭股板塊（尤其是北方華創等頭部公司）；2）模擬芯片龍頭股，建議關注思瑞浦等；3）功率半導體（SiC、IGBT），建議關注斯達半導等。

 

    　　風險

 

    　　疫情恢復不及預期，中美貿易摩擦加劇，個股業績不達預期。

 

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