本周計算機龍頭股板塊上漲0.1%，跑輸上證綜指1.5 個百分點，跑輸創業板指0.2個百分點，一級行業中排名29/31。本周美國宣布對華斷供集成電路龍頭股必需的EDA 軟件，簽署“芯片法案”限制我國芯片代工，對中國芯片的打壓已從10 納米擴展到14 納米。在此壓力下，我國EDA 等核心技術的國產替代有望飛速推進，半導體產業鏈將迎來多項傳導性機會。

 

    　　板塊呈現多點行情。本周計算機子領域中，除工業互聯網（-1.41%）外均有上漲，漲幅靠前的是醫療IT概念股（3.57%）、智慧安防（3.38%）、智慧城市（2.37%）。各板塊中領漲個股分別為：賽為智能（+26.3%，智慧城市，人工智能）、麥迪科技（+19.5%，醫療IT）、佳都科技龍頭股（+11.1%，云計算）、泛微網絡（+10.9%，信息安全）。

 

    　　美國宣布EDA 軟件斷供。8 月13 日，美國商務部周五發布最終規定，對設計GAAFET（全柵場效應晶體管）結構集成電路所必須的EDA 軟件；金剛石和氧化鎵為代表的超寬禁帶半導體材料；燃氣渦輪發動機使用的壓力增益燃燒（PGC）等四項技術實施新的出口管制，相關禁令生效日期為2022 年8 月15 日。

 

    　　芯片限制持續加碼。本周拜登正式簽署《芯片和科學法案》，明確半導體行業527 億美元支持以及240 億美元投資稅抵免，特別禁止獲得聯邦資金的公司在中國大幅增產先進制程芯片，期限為10 年。同時，美國對中國芯片的打壓已從10 納米擴展到了14 納米，影響范圍可能涉及臺積電等在中國投資運營的企業。

 

    　　我國半導體龍頭股市場規模全球領先，但自給率仍較低。根據IC Insighs 數據，我國自2005 年以來一直是全球最大芯片消費國，2021 年半導體行業產值為312 億美元，自給率僅為16.7%。此外，根據IC Insighs 預測，2026 年我國半導體市場規模將增至2,740 億美元，2021-2026 年平均復合增速為8.0%，但自給率仍只有21.2%，相較2021 年僅增長4.5 個百分點。

 

    　　細分領域中，我國在晶圓封測中占據優勢。目前全球封裝龍頭股和測試工廠主要集中在中國大陸和中國臺灣，中國占據了全球晶圓后道封裝、測試最主要的市場份額。據BCG SIA 統計，2019 年中國大陸和中國臺灣在前道晶圓制造中市場份額合計為37%，在后道封裝、測試中市場份額合計65%，穩居全球第一。

 

    　　銷售額與競爭格局方面，美國保持領先。據SIA 統計，2021 年美國半導體行業銷售額占全球市場的47%，保持全球第一。全球半導體概念股企業收入方面，美國有7 個企業排名前十，總收入為1,962.1 億美元，整體市場份額為35.2%，遠超其他國家。此外，三星超越英特爾成為全球半導體概念股收入第一企業，2021 年收入為759.5 億美元，市場份額為13.7%。

 

    　　投資建議：推薦安博通、南天信息。建議關注：廣立微、德生科技概念股、新點軟件，衛士通

 

    　　風險提示：政策不及預期；疫情反復超預期。

 

數據推薦

最新投資評級目標漲幅排名上調投資評級 下調投資評級機構概念股關注度行業關注度股票綜合評級首次評級股票