核心觀點

 

    IC 載板概念股是IC 封裝關鍵部件，是連接并傳遞裸芯片（DIE）與印刷電路板概念股 (PCB)之間信號的載體。按封裝方式可分為WB/FC×BGA/CSP 四種，按基材可分為ABF/BT/MIS 三種。FC-BGA 使用ABF 基材應用于高性能芯片，線路細、密度大、層數高，難度最大。2020 年全球IC 載板市場規模102億美元，預計2026 年將增長至214 億美元，CAGR 13.2%。復盤歷史，PC/服務器、移動設備芯片封裝需求依次驅動載板市場增長，隨著目前手機需求轉弱、服務器回暖，高階FC-BGA 載板迎來拐點，成為未來主要增長動力。

 

    需求端：載板廠國產化機遇在需求高漲與本土產業鏈配套。1）ABF 載板受益HPC/AI 服務器芯片需求高漲，對應載板龍頭股面積、加工難度均有所增加，有望成為未來主要增長驅動。2）華為ARM 服務器芯片概念股采用chiplet 封裝彌補制程劣勢，有望補位x86 服務器業務缺口，配套需求利好國內ABF 載板廠。

 

    3）長存、長鑫儲存芯片完成從0 到1 國產化突破，對國產BT 載板帶來配套需求。4）國產載板廠長期有望受益芯片制造、封測產能向大陸的轉移所帶來的配套需求。

 

    供給端：IC 載板存在資金、技術、客戶三重壁壘，供給缺口將持續存在。日本廠商最早全球領先，而后產能跟隨半導體產業鏈部分轉移向中國臺灣、韓國，2020 年CR10=80%，國產載板份額約5%且偏中低端。ABF 載板需求高漲供不應求，主要載板廠高舉CAPEX 擴充產能，受制味之素ABF薄膜產能及良率影響供給仍受限，供需缺口預計延續。

 

    投資建議：關注國產PCB 廠擴增IC 載板產能，重點關注高階ABF 載板產能投建情況，建議關注深南電路龍頭股（002916）、興森科技（002436）、勝宏科技（300476）；關注國產覆銅板廠在IC 載板基材、膠膜的自主化布局，建議關注華正新材（603186）、生益科技（600183）。

 

    風險提示：IC 載板下游需求不及預期；載板設備、材料龍頭股短缺影響擴產進度；下游客戶導入失敗。

 

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