核心观点

 

    IC 载板概念股是IC 封装关键部件，是连接并传递裸芯片（DIE）与印刷电路板概念股 (PCB)之间信号的载体。按封装方式可分为WB/FC×BGA/CSP 四种，按基材可分为ABF/BT/MIS 三种。FC-BGA 使用ABF 基材应用于高性能芯片，线路细、密度大、层数高，难度最大。2020 年全球IC 载板市场规模102亿美元，预计2026 年将增长至214 亿美元，CAGR 13.2%。复盘历史，PC/服务器、移动设备芯片封装需求依次驱动载板市场增长，随着目前手机需求转弱、服务器回暖，高阶FC-BGA 载板迎来拐点，成为未来主要增长动力。

 

    需求端：载板厂国产化机遇在需求高涨与本土产业链配套。1）ABF 载板受益HPC/AI 服务器芯片需求高涨，对应载板龙头股面积、加工难度均有所增加，有望成为未来主要增长驱动。2）华为ARM 服务器芯片概念股采用chiplet 封装弥补制程劣势，有望补位x86 服务器业务缺口，配套需求利好国内ABF 载板厂。

 

    3）长存、长鑫储存芯片完成从0 到1 国产化突破，对国产BT 载板带来配套需求。4）国产载板厂长期有望受益芯片制造、封测产能向大陆的转移所带来的配套需求。

 

    供给端：IC 载板存在资金、技术、客户三重壁垒，供给缺口将持续存在。日本厂商最早全球领先，而后产能跟随半导体产业链部分转移向中国台湾、韩国，2020 年CR10=80%，国产载板份额约5%且偏中低端。ABF 载板需求高涨供不应求，主要载板厂高举CAPEX 扩充产能，受制味之素ABF薄膜产能及良率影响供给仍受限，供需缺口预计延续。

 

    投资建议：关注国产PCB 厂扩增IC 载板产能，重点关注高阶ABF 载板产能投建情况，建议关注深南电路龙头股（002916）、兴森科技（002436）、胜宏科技（300476）；关注国产覆铜板厂在IC 载板基材、胶膜的自主化布局，建议关注华正新材（603186）、生益科技（600183）。

 

    风险提示：IC 载板下游需求不及预期；载板设备、材料龙头股短缺影响扩产进度；下游客户导入失败。

 

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