核心要点：

 

    　　2022Q2 下游市场需求结构性增长延续，代工龙头Q2 营收保持增长消费电子龙头股（手机、PC）市场需求疲软，Q2 市场延续下滑态势；新能源汽车、服务器、工控等需求稳定上行；下游需求结构性增长带动晶圆代工龙头台积电/联电/中芯国际/格罗方德/华虹半导体Q2 营收增长延续，营收增速趋缓。Q2 单季华虹半导体营收同比增长79%，中芯国际营收同比增长43%。

 

    　　下游新能源汽车龙头股、工控、数据中心龙头股等需求端结构性增长驱动，代工龙头分业务营收增速出现分化

 

    　　分业务来看，受需求端汽车电子、工控及数据中心领域需求的稳定增长带动，代工龙头企业的工业、汽车及高性能运算业务的营收保持中高速增长。同时，从晶圆代工分业务营收表现来看，消费电子的细分市场中的智能家居/物联网需求依旧景气，细分产品领域存在机会。

 

    　　下游需求结构性增长延续，晶圆代工厂Q3 预期平稳智能手机龙头股、PC 及消费者等细分市场需求疲软延续，汽车领域、新能源业务、数据中心及工控领域的需求预计仍保持稳定，预计2022 年内下游需求的结构性增长仍将延续，为代工龙头的营收平稳增长提供保障。

 

    　　投资建议

 

    　　2022H1 半导体产业下游需求保持结构性增长，新能源汽车龙头股、工控概念股、IOT领域概念股需求景气延续，带动半导体产业链内相关企业营收上行。中短期，2022H2 下游需求的结构性增长仍将延续，为代工厂的营收平稳增长提供保障；2023 年需关注智能手机、PC 等传统消费电子的需求变动，若市场需求出现复苏，则国内晶圆代工厂受益于国产化替代持续推进和下游需求复苏带动，营收将保持平稳增长。建议持续关注半导体行业，维持行业增持评级。

 

    　　风险提示

 

    　　产能扩产不及预期；市场需求下滑；技术研发龙头股不及预期；上游成本增幅超预期；宏观政策变化不及预期。

 

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